“十二五”期间政府将进一步加大LED产业支持力度

【高工LED专稿】 【高工LED讯】科技部863计划新材料领域办公室就半导体照明科技发展“十二五”专项规划实施方案，日前在北京召开了座谈会，会议由科技部高新司材料处徐禄平处长主持，科技部高技术研究发展中心刘燕美副主任、中国科学技术发展战略研究院程广宇助理研究员，以及专项规划实施方案编写组李晋闽所长、北京半导体照明科技促进中心吴玲主任等19位编写组专家及同行专家参加了本次会议。

本次座谈会主要对半导体照明专项规划实施方案的编制进行了深入、细致的探讨，并提出修改建议及意见。会上，李晋闽所长首先从形势需求、研究现状及工作基础、目标、思路和原则、重点任务分解、组织管理和保障措施6个方面对实施方案进行了详细介绍。与会专家讨论主要集中在总体目标、外延芯片、创新应用及产品的模块化、标准检测、装备及原材料制备、共性技术研发平台建设等几个方面。

半导体照明科技发展“十二五”专项规划将从技术、人才、产业结构等各个层面上对我国半导体照明产业的发展提供方向和思路，专家表示“十二五”期间政府对于LED产业的支持力度有望继续加大，本次会议对下一步继续完善实施方案奠定了良好的基础。