高工LED携手光亚展举办亚洲LED照明高峰论坛

【高工LED专稿】 2011年6月9日-12日，“亚洲LED照明高峰论坛”将于广州进出口商品交易会展馆8号会议厅举行，此次论坛定位于亚洲最具影响力的LED照明产业高峰论坛，设立2个主题大会、6个专题分会，将邀请行业权威的专家学者、研究机构、企业巨头、行业组织、国家部委担任演讲嘉宾。

高工LED将承办其中两个专题分会-“外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”与“封装应用技术和封装设备与工艺”，同时还将作为协办单位参与到“开幕式主题大会”和“闭幕式主题大会”。

中国LED产业快速增长

据高工LED产业研究所(GLII)统计，2010年中国LED产业总产值达1260亿元人民币，同比增长50%。其中LED外延芯片总产值40亿元人民币，同比增长100%；LED封装总产值270亿元人民币，同比增长35%；LED应用950亿元人民币，同比增长58%。

2010年，LED上游投资活跃，中国LED市场对MOCVD的投资需求几经疯狂。无论是政府的大额现金补贴，还是海归及人才流动效应推动着中国本土LED技术向前推进，都给我们留下了深刻印象。

2010年中国LED封装产业35%的增长比例相比全球超过50%的增长稍显逊色，但LED TV背光源市场是2010年全球LED封装增长的主要动力，中国未实质切入到LED TV背光领域，除去LED TV背光领域，中国在其他领域的LED封装产值增长毫不逊色。

亚洲LED照明不容小觑

现时各国正积极推动LED照明计划，LED灯泡将列为优先导入照明产品；LED路灯切换计划亦如火如荼，预计2013年全球LED照明产值渗透率将进一步提升近2成。从全球LED照明产业来看，亚洲LED照明产业竞争力实不容小觑：

中国：庞大市场潜量及低生产成本吸引LED投资热，令LED照明市场渗透率迅速提升。

台湾：利用资源整合及海峡两岸紧密合作，创造出独有竞争优势。

韩国：大集团不断切入，投资LED照明产业生产及研发，积极抢攻LED照明市场。

亚洲LED照明产业亦同时步入黄金发展期，传统照明企业积极地投入生产LED照明。同时，从事半导体生产企业亦开始研发LED照明。各企业积极进取态度，为LED照明产业不断注入新元素及带来更激烈竞争。

寻找产业的竞争力

两场专题分会演讲嘉宾议题锁定在“上游专利技术、LED芯片量产工艺设备、GaN LED技术、LED外延工艺及设备、封装技术、封装设备、LED路灯”等。

高工LED产业研究所将独家发布《2011 LED外延芯片行业研究报告》和《2011 LED封装行业研究报告》。

此次论坛契合中国、韩国及台湾LED照明企业的需求，以“技术”与“市场”作主线，透过营商环境概述、竞争优势分析、LED技术探讨、企业竞争策略及未来市场预测等议题，为业界提供一平台，聚集LED照明行业精英，集思广益共同探讨“亚洲LED照明产业的机遇与挑战”。

点击进入专题论坛官方网站，了解最新议程信息>>