国星光电:昔日封装龙头 欲押注照明谋出路
来源:高工LED 高级分析师 叶小丽 作者:--- 时间:2011-07-11 00:00
【高工LED综合报道】 文/高工LED产业研究所(GLII) 高级分析师 叶小丽
2011年6月10日,国星光电(002449.SZ)对外发布公告称,公司拟设立照明分公司(以下简称“分公司”),并将照明事业部的业务及相关资产划入该分公司经营。
根据公告披露的内容,新成立的分公司经营范围包括制造、销售光电半导体器件、光电显示器件、半导体集成电路、光电模组等,并进行光电工程技术开发、咨询、服务与项目投资等。
对于此次公司架构变动,国星光电相关负责人对高工LED记者表示,公司是为了更好地应对LED照明市场的发展,才将照明事业部的业务及相关资产划入该分公司经营。
主营产品毛利持续下滑
根据国星光电2010年度财报数据显示,公司2010年完成营业收入8.77亿元,同比上年增长39.74%。
然而就是这样一份勉强过关的年报背后却隐藏着以牺牲主营产品毛利保证营收的风险。2010年,公司主营产品之一TOP LED产量同比上年增长234.42%,但业务收入仅比上年增长了32.09%。对此,公司给出的解释是主要为了扩大市场占有率,主动调低产品售价,导致毛利率有所下降所致。
进入2011年,国内LED封装领域中低端产品同质化日趋严重,由此带来的行业内大面积“杀价”风潮导致国产中低端器件价格普遍出现下跌。根据GLII的统计数据显示,与去年底相比,截至今年5月份,国内中低端LED器件的价格平均下滑三成,部分器件价格降幅更是超过五成。
作为目前国内产能最大的封装器件企业之一,国星光电也未能幸免。根据相关统计数据显示,2011年一季度国星光电的封装器件产品降价幅度同比约在15%-20%,而组件产品价格也同样出现小幅下滑。显然,国星的产品毛利下滑困局并没有得到改善。
根据国星光电2011年一季度财报数据显示,一季度国星光电产品综合毛利率降至23%,同比下降9.5%;净利润约2630万元,同比减少19.21%。根据GLII对同期国内封装企业产品毛利率对比数据显
示(见表1)
2011年6月10日,国星光电(002449.SZ)对外发布公告称,公司拟设立照明分公司(以下简称“分公司”),并将照明事业部的业务及相关资产划入该分公司经营。
根据公告披露的内容,新成立的分公司经营范围包括制造、销售光电半导体器件、光电显示器件、半导体集成电路、光电模组等,并进行光电工程技术开发、咨询、服务与项目投资等。
对于此次公司架构变动,国星光电相关负责人对高工LED记者表示,公司是为了更好地应对LED照明市场的发展,才将照明事业部的业务及相关资产划入该分公司经营。
主营产品毛利持续下滑
根据国星光电2010年度财报数据显示,公司2010年完成营业收入8.77亿元,同比上年增长39.74%。
然而就是这样一份勉强过关的年报背后却隐藏着以牺牲主营产品毛利保证营收的风险。2010年,公司主营产品之一TOP LED产量同比上年增长234.42%,但业务收入仅比上年增长了32.09%。对此,公司给出的解释是主要为了扩大市场占有率,主动调低产品售价,导致毛利率有所下降所致。
进入2011年,国内LED封装领域中低端产品同质化日趋严重,由此带来的行业内大面积“杀价”风潮导致国产中低端器件价格普遍出现下跌。根据GLII的统计数据显示,与去年底相比,截至今年5月份,国内中低端LED器件的价格平均下滑三成,部分器件价格降幅更是超过五成。
作为目前国内产能最大的封装器件企业之一,国星光电也未能幸免。根据相关统计数据显示,2011年一季度国星光电的封装器件产品降价幅度同比约在15%-20%,而组件产品价格也同样出现小幅下滑。显然,国星的产品毛利下滑困局并没有得到改善。
根据国星光电2011年一季度财报数据显示,一季度国星光电产品综合毛利率降至23%,同比下降9.5%;净利润约2630万元,同比减少19.21%。根据GLII对同期国内封装企业产品毛利率对比数据显
示(见表1)
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- 打造智能照明创新范式,大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- Wolfspeed 发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
- 碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
- 安森美率先推出Elite Pairing Studio,简化电源设计
- 英伟达、SK海力士:共同开发下一代AI内存
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年5月
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- Wolfspeed 发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 打造智能照明创新范式,大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
- 安森美率先推出Elite Pairing Studio,简化电源设计
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 英伟达、SK海力士:共同开发下一代AI内存
- 碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年5月
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






