东芝将于11月15日上市一款大配光型LED灯泡
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-10-31 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】东芝照明技术发布了灯泡型LED照明新产品——大配光型“普通灯泡型10.6W”。配光角度为260°,与灯泡型荧光灯相同。该产品预定2011年11月15日开始上市。
新产品亮度相当于60W的白炽灯泡,昼白色的光通量为1000lm,灯泡色为810lm。东芝表示,该产品在大配光型产品中亮度业界最高。额定耗电量均为10.6W。
据介绍,为有效向外部释放LED元件的热量,新产品在灯罩(半球状罩子部分)内部的3个位置设置了类似肋骨的散热板“三拱散热板”。在LED灯泡中,LED元件产生的热量一般都通过安装有电源和基板的外壳散发。而在新产品中,LED元件传递至基板的热量经由三拱散热板从灯罩释放出来。由此,较原产品提高了散热效率,可在维持灯泡形状的同时实现相当于60W灯泡的亮度。
新产品亮度相当于60W的白炽灯泡,昼白色的光通量为1000lm,灯泡色为810lm。东芝表示,该产品在大配光型产品中亮度业界最高。额定耗电量均为10.6W。
据介绍,为有效向外部释放LED元件的热量,新产品在灯罩(半球状罩子部分)内部的3个位置设置了类似肋骨的散热板“三拱散热板”。在LED灯泡中,LED元件产生的热量一般都通过安装有电源和基板的外壳散发。而在新产品中,LED元件传递至基板的热量经由三拱散热板从灯罩释放出来。由此,较原产品提高了散热效率,可在维持灯泡形状的同时实现相当于60W灯泡的亮度。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证
- AI消费电子风暴来袭!三大技术革命引爆行业!
- 第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见
- SiC Combo JFET技术概览与特性
- 中国“ST”IPO,披露了存储和MCU这些新变化!
- 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…
- 安森美AI数据中心系统方案指南上线
- 艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆
- 罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”
- 东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品
- 中国“ST”IPO,披露了存储和MCU这些新变化!
- AI消费电子风暴来袭!三大技术革命引爆行业!
- X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力
- 罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案
- Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路
- SiC Combo JFET技术概览与特性
- 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…
- 第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见
- 摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证
- 安森美AI数据中心系统方案指南上线