东芝将于11月15日上市一款大配光型LED灯泡
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-10-31 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】东芝照明技术发布了灯泡型LED照明新产品——大配光型“普通灯泡型10.6W”。配光角度为260°,与灯泡型荧光灯相同。该产品预定2011年11月15日开始上市。
新产品亮度相当于60W的白炽灯泡,昼白色的光通量为1000lm,灯泡色为810lm。东芝表示,该产品在大配光型产品中亮度业界最高。额定耗电量均为10.6W。
据介绍,为有效向外部释放LED元件的热量,新产品在灯罩(半球状罩子部分)内部的3个位置设置了类似肋骨的散热板“三拱散热板”。在LED灯泡中,LED元件产生的热量一般都通过安装有电源和基板的外壳散发。而在新产品中,LED元件传递至基板的热量经由三拱散热板从灯罩释放出来。由此,较原产品提高了散热效率,可在维持灯泡形状的同时实现相当于60W灯泡的亮度。
新产品亮度相当于60W的白炽灯泡,昼白色的光通量为1000lm,灯泡色为810lm。东芝表示,该产品在大配光型产品中亮度业界最高。额定耗电量均为10.6W。
据介绍,为有效向外部释放LED元件的热量,新产品在灯罩(半球状罩子部分)内部的3个位置设置了类似肋骨的散热板“三拱散热板”。在LED灯泡中,LED元件产生的热量一般都通过安装有电源和基板的外壳散发。而在新产品中,LED元件传递至基板的热量经由三拱散热板从灯罩释放出来。由此,较原产品提高了散热效率,可在维持灯泡形状的同时实现相当于60W灯泡的亮度。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位
- 低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实
- 英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年1月
- 苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局
- Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202601
- 历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素
- 爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位
- 低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实
- 英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年1月
- 苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局
- Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202601
- 历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素
- 爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025Q4
- 兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
- 涨价潮背后,全球半导体迎“超级周期”
- 18亿美元!美光拟收购力积电晶圆厂,加速DRAM产能扩张
- 东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC
- Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V
- 苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局
- 爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代
- 4月10日深圳启幕!2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启,即刻抢占席位!
- 涨价100%!存储巨头再传重磅信号






