易美芯光：稳固封装版图，积极布局上游

【高工LED专稿】 被誉为“引领全球LED照明产品设计与应用新趋势”的首届“高工LED照明精品展”于2011年8月30日-31日在中国上海国际会议中心盛大启幕。在展会期间，高工LED记者现场对易美芯光总裁范振灿进行了独家专访。

在国际资本的支持下，一个从美国回来的高技术团队，在北京地区成立高科技LED企业—易美芯光。公司前期主要花精力在LED背光电视领域，已经成功导入国内几家电视厂商，大尺寸LED电视背光产品开始批量出货。

去年下半年开始公司的产品研发重点除了背光之外也转移了一部分在照明方面，推出了几款比较有竞争力的产品，光效能够达到120—130lm/W。目前易美芯光的封装产能达到130KK/月。

国内封装市场风起云涌，易美芯光总裁范振灿表示，封装企业未来要发展的更好，第一需要充足的资金，易美芯光非常幸运，得到了很多国际的资本的支持；第二需要技术的沉淀，客户才会另眼相待；第三，规模化效应，才能在原材料采购、客户服务上达到最好性价比。

范振灿透露，下一阶段公司主要开发1—5瓦高功率的LED，同时，公司也在与芯片厂家合作从事高亮度的LED芯片的研究，“易美芯光在上游芯片领域有一些技术沉淀，希望能够有一定的垂直整合，能够带来最好的性价比的产品。”