瑞丰光电：模组化引领新一轮热潮

【高工LED专稿】 被誉为“引领全球LED照明产品设计与应用新趋势”的首届“高工LED照明精品展”于2011年8月30日-31日在中国上海国际会议中心盛大启幕。在展会期间，高工LED记者现场对瑞丰光电董事长龚伟斌进行了独家专访。
 
随着MOCVD设备的陆续到位，上游产能逐步释放，预计下半年会存在产能过剩，价格战在所难免，不管是上中下游都会受到一定的挑战，生存下来的企业将成为行业领军人物。
 
“封装降价的空间比较大，”瑞丰光电董事长龚伟斌介绍，“在相同功能的照明灯具系统中，与分立光源器件相比，LED 模组在照明光源上可以降低30%以上的成本。”
 
目前包括一些大公司，如欧司朗、飞利浦也在做模组的设计，未来将会吸引更多的厂商投入这一领域的研究，这是一种趋势。“想让LED照明过快的普及市场，这条路是必须要走的。价格虽然不是唯一取胜的一个砝码，但是价格是很重要的一个环节。”龚伟斌表示。