武汉迪源：HV LED芯片有望成为市场主流

高工LED网讯 (记者 唐桂荣)2010年上半年，Cree、Nichia和Lumileds都宣布开发HV LED(高压)芯片，同年10月，晶元推出了蓝色1W、50V、20mA芯片和高亮度的红色0.7W、35V、20mA芯片，这两款高压芯片的发布，标志着LED照明应用进入了市电直接驱动的时代。

低压芯片由于驱动电流高，AC-DC转换效率低，在应用过程中，电压波动较大，造成内部电流波动过大，容易烧掉。而HV芯片好处在于容易设计电源，通过提升电流输出量，简化内部设计，不仅可降低成本，还能提高效率。

虽然目前低DC芯片占据了市场主流，但是HV芯片生产成本的降低及其工艺的简单化吸引了不少企业。“HV LED芯片是芯片发展的一个方向，未来会成为市场主流”，武汉迪源外延部经理艾常涛对高工LED记者表示。

 

技术突破  HV芯片渐成焦点

HV LED芯片概念首先从台湾开始，基本上掌握了核心技术专利，目前除了晶元能够掌握高压LED芯片技术并实现量产外，晶电，迪源，晶科等也在原有芯片结构上研发出高压芯片，并实现量产。

从去年开始，台湾部分企业先后推出高压HV芯片。LED磊晶台厂晶电开发出高压LED冷白光产品，发光效率提升到160 lm/W以上，高压暖白光LED产品发光效率则达170lm/W水平，并实现小量出货。今年晶电的高压LED芯片(HV)成功打入国际LED照明大厂飞利浦供应链，并从4月起大量出货。

HV芯片发展持续上涨，引起国内芯片企业一阵躁动。武汉迪源自主开发的HV高压芯片量产光效为115 lm/W，理论光效值为130 lm/W。据了解，就在今年5月，晶科倒装结构的高压芯片已经试样，并开始小批量量产，“我们直接在衬底上拉线，无须正装结构的布线和引线，工艺更简单”，晶科电子(广州)有限公司芯片工程总监曾照明博士对高工LED记者表示。

开发HV的难点也在于串联，如何实现芯片串钩，传统封装环节的串钩往往是分开芯片进行串联，而高压芯片则是设计成一种串联模式，串联的HV LED芯片使配光更加灵活。

据了解，蓝、红HV LED搭配适当的黄、绿色荧光粉制成高亮度，低色温，高效率的高CRI暖白LED，更适合通用照明市场的需求。在应用于大功率路灯时，HV芯片也更加灵活。由于芯片数量多，连接方式和红、蓝芯片布置位置也可多样化，可将蓝色芯片和红色芯片各自分成若干组，串联后再并联连接，实行并联独立供电，便于调节到所需色温。

高压芯片配光应用的整体方案也更能突显HV芯片的优势。曾照明分析，“目前部分台湾企业直接针对灯具厂商提供整体解决方案，高亮度，低色温的暖白光效深受应用企业的欢迎。”

“随着市场需求多样化的增强，部分芯片公司也逐渐推出更多不同电压规格的高压芯片，甚至推出直接用于市电220伏的单色芯片，给LED照明灯具的设计简便化，带来全新的变革。”