欧司朗将展出两款全新LED车头灯原型
来源：高工LED 作者：--- 时间：2011-09-22 00:00
【高工LED专稿】 欧司朗将在2011年9月26至28日的国际汽车照明研讨会(ISAL)上展出两款全新LED车头灯原型：OSLON Black Flat 和 OSRAM OSTAR Headlamp Pro。两款原型目前均已提供首批样品，计划于2012年第三季度投放市场。
OSLON Black Flat 是OSLON 黑色系列的最新成员，配备了陶瓷转换器和QFN(Quad Flat No Leads，方形扁平无引脚)封装。该款产品的典型热阻为5 K/W，比黑色系列其他成员的热阻低20%。由于特制材料的热膨胀系数与金属芯板的膨胀系数一致，所以黑色封装就意味着高稳定性。这款全新的LED不需要搭载透镜，因此它发出的光线可以非常靠近地注入导光板等。此外，其焊盘与整个产品系列中所使用的焊盘相同，所以即使是采用大致相同的线路板设计也可以大幅度地增加光输出。这款新产品的牵引功率为 2.3 W，工作电流为700 mA，可实现190 lm的典型光通量。
OSRAM OSTAR Headlamp Pro 则可满足输出和环境条件适应性方面的诸多要求，与其先前版本相比，可提供更为均匀的光型、更好的热稳定性和更高的亮度。这款20 x 20 mm的高通量 LED 提供搭载 2至5 个芯片的多个版本。
如果采用全新 OSTAR 解决方案，车头灯制造商有望大幅降低成本，即更少的投入，却可实现更高的输出。只要搭载可单独或通过串联方式控制的芯片，便可实现 AFS(Adaptive Frontlighting System，自适应前照灯系统)功能，从而引入允许采用矩阵芯片解决方案的配置。单个芯片的典型光通量约为250 lm(工作电流为 1 A)，依此可相应得出5芯片版本的光通量约为1250 lm；5芯片版本的热阻为2.1 K，同样比先前型号的热阻低了0.5 K。
OSLON Black Flat 是OSLON 黑色系列的最新成员，配备了陶瓷转换器和QFN(Quad Flat No Leads，方形扁平无引脚)封装。该款产品的典型热阻为5 K/W，比黑色系列其他成员的热阻低20%。由于特制材料的热膨胀系数与金属芯板的膨胀系数一致，所以黑色封装就意味着高稳定性。这款全新的LED不需要搭载透镜，因此它发出的光线可以非常靠近地注入导光板等。此外，其焊盘与整个产品系列中所使用的焊盘相同，所以即使是采用大致相同的线路板设计也可以大幅度地增加光输出。这款新产品的牵引功率为 2.3 W，工作电流为700 mA，可实现190 lm的典型光通量。
OSRAM OSTAR Headlamp Pro 则可满足输出和环境条件适应性方面的诸多要求，与其先前版本相比，可提供更为均匀的光型、更好的热稳定性和更高的亮度。这款20 x 20 mm的高通量 LED 提供搭载 2至5 个芯片的多个版本。
如果采用全新 OSTAR 解决方案，车头灯制造商有望大幅降低成本，即更少的投入，却可实现更高的输出。只要搭载可单独或通过串联方式控制的芯片，便可实现 AFS(Adaptive Frontlighting System，自适应前照灯系统)功能，从而引入允许采用矩阵芯片解决方案的配置。单个芯片的典型光通量约为250 lm(工作电流为 1 A)，依此可相应得出5芯片版本的光通量约为1250 lm；5芯片版本的热阻为2.1 K，同样比先前型号的热阻低了0.5 K。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元
- Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用，推动行业实现规模化量产
- Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器的选型流程
- 大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案
- 艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2025，重磅发布多款光与传感新品及创新应用
- 兆易创新亮相CIOE光博会，以多元产品线赋能光通信未来
- 安森美将在PCIM Asia 2025展示汽车、工业与AI数据中心前沿电源创新技术
- 搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
- Vishay推出具有低直流偏压特性和低介质损耗因子（DF）的一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容
- 大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案
- 拆解安森美核心光伏方案：从器件到系统，全面推动能效提升
- 赛迈测控完成近亿元A轮融资，国产高端测试测量领域发展再提速！
- Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用，推动行业实现规模化量产
- 艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元
- 兆易创新亮相CIOE光博会，以多元产品线赋能光通信未来
- Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器的选型流程
- 安森美将在PCIM Asia 2025展示汽车、工业与AI数据中心前沿电源创新技术
- 大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案
- 搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
- 艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2025，重磅发布多款光与传感新品及创新应用
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年7月
- 最新全球Top18工控厂商上半年业绩大PK
- 以技术创新破局“内卷”，武汉芯源半导体打造公司首颗32位全信号链高性价比MCU
- 倒闭超6000家！上半年国产芯片市场正加速变革
- 微容科技丨把握AI大机遇期 挺进MLCC赛道全球前三
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202508
- 极小尺寸——吾爱易达推出高集成度芯片级LTE Cat1模组SCS527E
- 大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案
- 瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择
- Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器
