欧司朗将展出两款全新LED车头灯原型
来源：高工LED 作者：--- 时间：2011-09-22 00:00
【高工LED专稿】 欧司朗将在2011年9月26至28日的国际汽车照明研讨会(ISAL)上展出两款全新LED车头灯原型：OSLON Black Flat 和 OSRAM OSTAR Headlamp Pro。两款原型目前均已提供首批样品，计划于2012年第三季度投放市场。
OSLON Black Flat 是OSLON 黑色系列的最新成员，配备了陶瓷转换器和QFN(Quad Flat No Leads，方形扁平无引脚)封装。该款产品的典型热阻为5 K/W，比黑色系列其他成员的热阻低20%。由于特制材料的热膨胀系数与金属芯板的膨胀系数一致，所以黑色封装就意味着高稳定性。这款全新的LED不需要搭载透镜，因此它发出的光线可以非常靠近地注入导光板等。此外，其焊盘与整个产品系列中所使用的焊盘相同，所以即使是采用大致相同的线路板设计也可以大幅度地增加光输出。这款新产品的牵引功率为 2.3 W，工作电流为700 mA，可实现190 lm的典型光通量。
OSRAM OSTAR Headlamp Pro 则可满足输出和环境条件适应性方面的诸多要求，与其先前版本相比，可提供更为均匀的光型、更好的热稳定性和更高的亮度。这款20 x 20 mm的高通量 LED 提供搭载 2至5 个芯片的多个版本。
如果采用全新 OSTAR 解决方案，车头灯制造商有望大幅降低成本，即更少的投入，却可实现更高的输出。只要搭载可单独或通过串联方式控制的芯片，便可实现 AFS(Adaptive Frontlighting System，自适应前照灯系统)功能，从而引入允许采用矩阵芯片解决方案的配置。单个芯片的典型光通量约为250 lm(工作电流为 1 A)，依此可相应得出5芯片版本的光通量约为1250 lm；5芯片版本的热阻为2.1 K，同样比先前型号的热阻低了0.5 K。
OSLON Black Flat 是OSLON 黑色系列的最新成员，配备了陶瓷转换器和QFN(Quad Flat No Leads，方形扁平无引脚)封装。该款产品的典型热阻为5 K/W，比黑色系列其他成员的热阻低20%。由于特制材料的热膨胀系数与金属芯板的膨胀系数一致，所以黑色封装就意味着高稳定性。这款全新的LED不需要搭载透镜，因此它发出的光线可以非常靠近地注入导光板等。此外，其焊盘与整个产品系列中所使用的焊盘相同，所以即使是采用大致相同的线路板设计也可以大幅度地增加光输出。这款新产品的牵引功率为 2.3 W，工作电流为700 mA，可实现190 lm的典型光通量。
OSRAM OSTAR Headlamp Pro 则可满足输出和环境条件适应性方面的诸多要求，与其先前版本相比，可提供更为均匀的光型、更好的热稳定性和更高的亮度。这款20 x 20 mm的高通量 LED 提供搭载 2至5 个芯片的多个版本。
如果采用全新 OSTAR 解决方案，车头灯制造商有望大幅降低成本，即更少的投入，却可实现更高的输出。只要搭载可单独或通过串联方式控制的芯片，便可实现 AFS(Adaptive Frontlighting System，自适应前照灯系统)功能，从而引入允许采用矩阵芯片解决方案的配置。单个芯片的典型光通量约为250 lm(工作电流为 1 A)，依此可相应得出5芯片版本的光通量约为1250 lm；5芯片版本的热阻为2.1 K，同样比先前型号的热阻低了0.5 K。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA，全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA，全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- 内存暴涨反而降价，苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片，简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO，重启！｜长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 被AI点燃的电子工业大米：MLCC需求暴增3-5倍，涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程：替代Si和SiC MOSFET的方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增
