亿光否认透过Chip One Stop与日亚化和解
来源：高工LED 作者：--- 时间：2011-09-28 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】此前媒体报道称，LED封装龙头台厂亿光电子透过其在日本客户Chip One Stop公司已与日亚化达成和解。日前，亿光对外强调其从未透过Chip One Stop与日亚化和解，Chip One Stop也非亿光在日本的客户。
针对日亚化在官方网站宣称，其与Chip One Stop在日本东京地方法院审理关于日亚化的日本专利第4530094号专利侵权诉讼，已达成庭外和解。亿光表示，无法证实Chip One Stop 停止贩卖产品是否为亿光产品，也无从了解其与日亚化关系。
亿光指出，将对日亚化及Chip One Stop的上述行为，在日本展开维护权益的法律程序。亿光正持续对日亚化进行专利无效举发，该公司已在全球提出13件日亚化专利无效举发，未来会持续捍卫专利权。
针对日亚化在官方网站宣称，其与Chip One Stop在日本东京地方法院审理关于日亚化的日本专利第4530094号专利侵权诉讼，已达成庭外和解。亿光表示，无法证实Chip One Stop 停止贩卖产品是否为亿光产品，也无从了解其与日亚化关系。
亿光指出，将对日亚化及Chip One Stop的上述行为，在日本展开维护权益的法律程序。亿光正持续对日亚化进行专利无效举发，该公司已在全球提出13件日亚化专利无效举发，未来会持续捍卫专利权。
下一篇：1-8月粤灯具出口新增两成
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 微容科技受邀出席TrendForce高层论坛，共探AI算力时代技术革新与产业机遇
- SiC 市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解
- 大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 涨价超100%！该模拟龙头的底气和原因在哪
- ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
- 兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展 助力能源系统智能升级
- 全新升级！格科新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光赋能智慧城市
- 大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案
- 瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器， 支持USB-C Rev. 2.4标准
- 涨价超100%！该模拟龙头的底气和原因在哪
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年5月
- ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
- SiC 市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解
- 微容科技受邀出席TrendForce高层论坛，共探AI算力时代技术革新与产业机遇
- 兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展 助力能源系统智能升级
- 全新升级！格科新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光赋能智慧城市
- 重新定义性价比！兆易创新GD32C231系列MCU强势推出
