乾照光电红黄光LED芯片扩产超预期
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-10-17 00:00
【高工LED专稿】
【高工LED讯】据悉,乾照光电红黄光LED芯片扩产超预期。扬州MOCVD设备数量已经20台,其中已有18台已经开始量产;厦门MOCVD设备数量为5台,其中4台量产LED芯片,未来还将再增加4台,明年年底乾照光电用于生产红黄光LED芯片的MOCVD设备将达到27台, 产能全球第一。
此外,CPV技术方面,未来有望受益于太阳电站建设。已收到补贴款200万元。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用,推动行业实现规模化量产
- 大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案
- 艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元
- 兆易创新亮相CIOE光博会,以多元产品线赋能光通信未来
- Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器的选型流程
- 艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2025,重磅发布多款光与传感新品及创新应用
- 安森美将在PCIM Asia 2025展示汽车、工业与AI数据中心前沿电源创新技术
- 搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
- Vishay推出具有低直流偏压特性和低介质损耗因子(DF)的一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容
- 大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案
- 拆解安森美核心光伏方案:从器件到系统,全面推动能效提升
- 赛迈测控完成近亿元A轮融资,国产高端测试测量领域发展再提速!
- 安森美将在PCIM Asia 2025展示汽车、工业与AI数据中心前沿电源创新技术
- 搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
- Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用,推动行业实现规模化量产
- Vishay推出具有低直流偏压特性和低介质损耗因子(DF)的一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容
- 大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案
- 大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案
- 艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元
- 兆易创新亮相CIOE光博会,以多元产品线赋能光通信未来
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年7月
- 最新全球Top18工控厂商上半年业绩大PK
- 以技术创新破局“内卷”,武汉芯源半导体打造公司首颗32位全信号链高性价比MCU
- 倒闭超6000家!上半年国产芯片市场正加速变革
- 微容科技丨把握AI大机遇期 挺进MLCC赛道全球前三
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202508
- 极小尺寸——吾爱易达推出高集成度芯片级LTE Cat1模组SCS527E
- 大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案
- 瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择
- Melexis升级锁存器,为电机应用“瘦身”