久元投资巨丰半导体 正式跨入IC后段封装领域

【高工LED讯】据悉，久元透过转投资第三地境外公司间接投资巨丰半导体，正式跨入IC后段封装领域。久元表示，此次董事会通过投资金额约1,467万美元，未来将持有该公司6成股权，并结合久元旧有IC测试的实力，提供境内IC测试及封装集成的业务。

巨丰半导体主要从事IC后段封装业务，其封装业务占营收比重高达9成。久元表示，此次为公司首次跨入IC后段封装业务，有别于过去公司专注在半导体中段的研磨、切割、测试及挑检业务，此次久元透过投资巨丰半导体，将强化IC后段封装产业链更趋完整，目前也正计划向经济部投资审议委员会提出申请。