PI推出适用于荧光灯管替换的LED驱动器IC
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-11-16 00:00
Power Integrations公司今日宣布,已可供应采用eSIP™-7F(L封装)的LinkSwitch-PH LED驱动器IC,封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧光灯管的LED替换灯(只有超薄封装才能装入LED电路板后面非常狭小的空间内)以及电路板高度受限的其他应用而设计。
采用2 mm L封装的LinkSwitch-PH器件与之前发布的高度为10 mm的eSIP-7C(E封装)IC具有相同的热性能和电气性能。新型L封装器件顶部设计了一个电气上安静(源极)的传热凸片,因此添加任何散热片都不会导致电气噪声传播。
Power Integrations的LinkSwitch-PH系列单级、初级侧控制LED驱动器IC具有>90%的效率和>0.9的功率因数。创新拓扑结构可省去不可靠的大容量电解电容和光隔离器,使该器件特别适合于要求高可靠性的工业、商业及户外固态照明(SSL)应用。基于LinkSwitch-PH IC的SSL驱动器镇流器适用于4 W到55 W的电源设计,可轻松满足ENERGY STAR®和EN61000-3-2 class C及D要求。
Power Integrations表示,同类T8电源解决方案要完全填充到灯管中,使灯管一端留有几英寸长的黑斑,有时两端都有黑斑。PI的新型超薄L封装封装能够使电源放到LED PCB板后面,PCB板前面的空间可为LED留出。这样可使整个灯管都发出均匀一致的灯光,从而提升灯管的美观度,明显改善光线分布。
采用L封装封装的LinkSwitch-PH样品现已开始供货,基于10,000片的订货量每片价格为1.01美元。
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证
- AI消费电子风暴来袭!三大技术革命引爆行业!
- 第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见
- SiC Combo JFET技术概览与特性
- 中国“ST”IPO,披露了存储和MCU这些新变化!
- 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…
- 安森美AI数据中心系统方案指南上线
- 艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆
- 罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”
- 东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品
- 中国“ST”IPO,披露了存储和MCU这些新变化!
- AI消费电子风暴来袭!三大技术革命引爆行业!
- X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力
- 罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案
- Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路
- 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…
- SiC Combo JFET技术概览与特性
- 第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见
- 艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆
- 安森美AI数据中心系统方案指南上线
- 裁员5000!该MCU大厂出了什么问题?
- 基本半导体IPO背后,千亿碳化硅市场机会分析
- 涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年5月
- 暴涨超170%!该通信龙头财报有哪些值得关注的信息?
- 微容科技受邀出席TrendForce高层论坛,共探AI算力时代技术革新与产业机遇
- 思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器
- Vishay 新款具有领先导通电阻性能的80 V MOSFET可极大改善工业应用的热性能和可焊性
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案