韩国推动国内AMOLED设备自给率朝80%迈进
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-11-21 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】韩国为全球发展OLED最积极地区,除三星SMD逐年扩大投资AMOLED面板外,LG Display(LGD)亦自2011年起正式展开AMOLED面板投资计划,2011年韩国OLED资本支出将为5.9兆韩元(约52亿美元)规模,且2012年更将上看8兆韩元(约72亿美元)。
韩国OLED资本支出约7成用于设备投资,为降低仰赖海外设备厂程度,韩国设备厂运用其于半导体、LCD领域累积技术能力,积极跨足AMOLED领域。
依AMOLED制程别来看,韩国于TFT阵列、有机物蒸镀、封装、Cell及其它制程设备均已有韩厂能供应。为提升韩国自制AMOLED设备技术,SMD与LGD不仅持续与韩国设备厂商共同开发,亦透过出资等方式强化彼此合作关系,如SMD所投资的韩厂SNU Precision已开发出有利于发展AMOLED面板大尺寸化的垂直蒸镀设备,以及薄膜方式封装设备。
随SMD渐积极向韩厂采购AMOLED设备,其5.5代线设备自给率(以采购金额为基准)亦已提升至60%,不仅如此,LGD建构中8代线亦将以50%设备自给率为目标,因韩国政府加速推动其AMOLED设备自给率朝80%迈进,往后韩国AMOLED新产线于仰赖海外设备厂程度将更显著降低。
韩国OLED资本支出约7成用于设备投资,为降低仰赖海外设备厂程度,韩国设备厂运用其于半导体、LCD领域累积技术能力,积极跨足AMOLED领域。
依AMOLED制程别来看,韩国于TFT阵列、有机物蒸镀、封装、Cell及其它制程设备均已有韩厂能供应。为提升韩国自制AMOLED设备技术,SMD与LGD不仅持续与韩国设备厂商共同开发,亦透过出资等方式强化彼此合作关系,如SMD所投资的韩厂SNU Precision已开发出有利于发展AMOLED面板大尺寸化的垂直蒸镀设备,以及薄膜方式封装设备。
随SMD渐积极向韩厂采购AMOLED设备,其5.5代线设备自给率(以采购金额为基准)亦已提升至60%,不仅如此,LGD建构中8代线亦将以50%设备自给率为目标,因韩国政府加速推动其AMOLED设备自给率朝80%迈进,往后韩国AMOLED新产线于仰赖海外设备厂程度将更显著降低。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- Vishay汽车级光耦合器,为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 安森美赋能下一代AI工厂
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
- Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析






