瑞丰光电新一代Chip LED衰减是前版本的31%
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2011-12-05 00:00
【高工LED综合报道】
瑞丰光电研发中心近日正式发布针对Chip LED(0603/0805)的衰减改善成果。通过对关键材料的改进和线路的重新设计,新一代的Chip LED的衰减只有之前版本的31%。由于抗衰减能力的大幅度提升,Chip LED在指示、背光灯领域的应用将有全新的发展。目前采用新材料和制程的Chip LED已经正式导入量产。
Chip LED项目负责人介绍,Chip LED的抗衰减性能的改善主要基于两个原因:通过PCB线路的重新设计降低产品的热阻;另一方面包含到固晶胶材和封装胶材的改进,除了降低产品的热阻之外,也大幅度的改善了材料的光老化特性。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位
- 低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实
- 英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年1月
- 苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局
- Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202601
- 历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素
- 爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位
- 低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实
- 英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年1月
- 苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局
- Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202601
- 历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素
- 爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025Q4
- 兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
- 涨价潮背后,全球半导体迎“超级周期”
- 18亿美元!美光拟收购力积电晶圆厂,加速DRAM产能扩张
- 2500亿美元!美国和中国台湾芯片贸易协定落地,全球半导体格局正在改写
- 东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC
- Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V
- 爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代
- 4月10日深圳启幕!2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启,即刻抢占席位!
- 涨价100%!存储巨头再传重磅信号






