晶电新推100、120和150lm/W暖白光LED芯片组

来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-12-31 00:00

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【高工LED专稿】EPISTAR LAB最新发表的216 lm/W 暖白光LED新纪录之后,Epistar紧接着推出封装效率可达100、120和150 lm/W的芯片组合。
 
这三组芯片组合分别命名为标准配套(Standard Set)高阶配套(Premium Set),和旗舰配套(Deluxe Set);此三组芯片组的显指(CRI) > 85,色温(CCT) : 2700-3000K。
 
标准配套(Standard Set): 100 lm/W package efficiency
芯片平台 芯片型号 建议操作电流 建议封装方式
低压 V10S –蓝晶
AX12 –红晶
30mA/芯片 0.27W; 27lm
三晶封在一个封装体内
3528 支架型

 
标准配套推出的目标市场为终端系统效率达65 lm/W 以上的应用,标准配套着重于极优的lm/$ 表现,且可用于取代40 W 灯泡和T8 灯管。
 
高阶配套 (Premium Set): 120 lm/W package efficiency
芯片平台 芯片型号 建议操作电流 建议封装方式
低压 V11A -蓝晶
AX14 –红晶
30mA/芯片   0.26W ; 31lm
三晶封在一个封装体内
3528 支架型
高压 HV45B – 蓝晶
HA40 - 红晶
20mA/芯片  3W ; 360lm
四晶封在一个封装体内
5050/ 6565 陶瓷型
7090 支架型

 
 此高阶配套推出的目标市场为终端系统效率达80 lm/W 以上的应用,高阶配套主要的诉求在于高封装效率,并在消费者可负担的成本上取代 60 W 灯泡和 T5 灯管。
 
旗舰配套 (Deluxe Set): 150 lm/W package efficiency
芯片平台 芯片型号 建议操作电流 建议封装方式
高压 FV60 - 蓝晶
HA40 –红晶
20mA/芯片 2.7W; 405lm
四晶封在一个封装体内
5050/ 6565 陶瓷型7090 支架型
对于终端系统效率大于100 lm/W 的应用而言,旗舰配套强调其在效率上的无可取代性,以合理的的成本取代75W以上的灯泡、高效PAR 灯和筒灯。
 
晶元光电持续致力于开发固态照明技术,结合自身量产优势进一步达到LED照明商业化的目标。晶元光电除了投入于开发具有更高单位流明瓦(lm/W)兼顾性价比的产品外,并期许能协助客户提升竞争优势。

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