丰田合成发布发光效率达170lm/W的白色LED产品
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-02-01 00:00
日本丰田合成公开了效率更高、光通量更大的白色LED新产品。通过实现了高效率化的3528封装产品(封装尺寸为3.5mm×2.8mm),发光效率由原来的150lm/W(输入电流为20mA)提高至170lm/W(输入电流为20mA)。
据介绍,虽有企业在研究水平上也达到了该效率,但作为可进行量产的产品,170lm/W的发光效率属于业界最高水平。新产品目前正在样品供货,量产供货预定在2012年4月。主要将配备在荧光灯型LED照明以及基础照明器具上。
丰田合成还展示了大光通量的2000lm级产品。这是多芯片COB产品,备有FU封装(输入电流为470mA时光通量为2000lm)和FC封装(输入电流为1500mA时光通量为2000lm)两款产品。耗电量方面,FU封装为20W,FC封装为25W。目前两款产品均已样品供货。量产时间定在2012年4月。
FU封装和FC封装的封装基板和LED芯片封装均采用无机材料,从而提高了耐热性能。另外,FC封装采用倒装芯片封装,将LED芯片直接封装在封装基板上,由此实现了高可靠性和高散热性。而且,还通过缩小LED芯片的封装间隔成功实现了小型化。由于可通过小型封装获得大光通量,因此FC封装最适于对亮度有要求的小型聚光照明光源。由于采用一个封装即可,因此还可以防止出现多重阴影。
下一篇:LED占飞利浦照明营收18%
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位
- 低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实
- 英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年1月
- 苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局
- Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202601
- 历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素
- 爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位
- 低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实
- 英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年1月
- 苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局
- Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202601
- 历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素
- 爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025Q4
- 兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
- 涨价潮背后,全球半导体迎“超级周期”
- 18亿美元!美光拟收购力积电晶圆厂,加速DRAM产能扩张
- 2500亿美元!美国和中国台湾芯片贸易协定落地,全球半导体格局正在改写
- 东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC
- 爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代
- Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V
- 4月10日深圳启幕!2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启,即刻抢占席位!
- 涨价100%!存储巨头再传重磅信号






