2011中国(深圳)消费电子展暨第77届中国电子展
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-04-11 00:00
2011中国(深圳)消费电子展(CCEF)暨第77届中国电子展(CEF)(www、iCEF、com、cn/spring)即将于4月8日-10日在深圳会展中心开幕。本届CCEF、CEF还将联动“2011中国LED展”、“CEF电源电池展”、“日本尖端科技展”等三大展览项目,紧扣新技术、新产品打造一站式选型采购平台的主题,展会三天将为电子行业专业人士上演精彩纷呈的产业盛宴。
五大展推动高端新型电子信息、新能源汽车和半导体照明三大产业率先突破
一直以来,珠三角在中国电子信息产业中占有举足轻重的地位。广东省十二五规划指出,政府将计划为新型电子信息、半导体照明(LED)、电动汽车、太阳能光伏等战略性新兴产业提供百亿元支持。作为中国电子行业发展的风向标,2011中国(深圳)消费电子展(CCEF)暨第77届中国电子展(CEF)将全面诠释在政策引导下的新兴产业变化趋势,开启一场中国电子盛宴,而新型电子信息、半导体照明(LED)、新能源汽车等内容被提到了前所未有的高度。
让您耳目一新的各色专业秀场
CEF下设6个展馆,17个专业展区,包括电子元器件、半导体、LED、激光、线束加工设备、光电、仪器仪表,其中更有抢眼的LED照明、电池电源、3D立体视像、智能电视、平板电脑、移动终端等热门展品。
让您应接不暇的二十场专题研讨活动
年会、云计算、信息技术标准化、电镀、3D立体视像、智能电视、平板电脑、移动互联、android、LED、锂电新能源、电磁兼容、节能技术、太阳能光伏、中日采购洽谈等众多议题供您选择,同时展会三天还有消费电子新品秀、创新方案讲台等全天活动。
电子行业年度盛会:2011中国电子技术年会
本届年会以“‘十二五’规划聚焦新技术、新产业”为主题,工业与信息化部领导将对“十二五”电子信息产业规划”做解读;中国工程院邬贺铨院士,中国科学院王占国院士,清华大学副校长邱勇教授分别对下一代网络信息技术的思考,新型显示技术及其发展趋势,第三代太阳能技术等做全方位深层次的讲解,帮助参展企业以及观众更准确地理解国家的信息产业政策和技术发展趋势,把握好新型技术与产业结构的调整升级的关系。
被动元件、机电元件分立半导体选型采购首选平台
综合元器件展区是CEF的重头,其中不乏一些常客,如常州银河、贵州航天电器、创意电子、宁波晨翔、广东科信、中航光电、顺络、宇阳、索尔、一点点、宁波高正等,可以说将中国综合元器件产业的大半个江山尽收眼底。同时,今年由TDK、三菱、派程、Nipro、富士通等知名企业“领衔主演”的日本尖端科技展也这边风景独好。此外,日本震后,国内企业是否会瞄准元器件高端精工市场?日本采购中心是否会瞄向中国市场?电子行业精英可以在这里一展双雕。
仪器仪表展区示波器产品竞风流
中国电子展传统品牌专区“仪器仪表专区”历来不乏热点,往年仪器仪表展区主要以电子通信测量仪器、电工仪器、光学仪器、分析仪器和检测认证机构为众。今年,国内外测试测量更加看好通用仪器的中高端市场,纷纷把各自的拳头产品带到展会,尤其是电子通信测量仪器和示波器,因其应用极其广泛,更是新品众多,定会让参会者目不暇接,获益良多!
绿色主题 展现行业发展
“绿色、节能、环保、高效”体现在第77届中国电子展的每个展馆。LED产品,作为电池电源类器件的直接用户,分布在第77届中国电子展的4号主题展馆,主打“绿色”,“绿色”不仅是指产品功耗的降低,还包括降低产生与使用对人体有害的物质。路明科技、国星光电、雷曼光电、英飞特电子等国内知名厂商以及凹凸科技、维兰德金属、罗姆半导体等国际厂商也将一展风采。
锂电新能源引爆新商机
由中国电子器材总公司和宜春国家锂电新能源高新技术产业化基地共同主办的2011中国(国际)锂电新能源高峰论坛于4月9日在深圳会展中心举办,部委领导、院士专家、优秀企业代表将汇集一堂,共同交流国家十二五规划关于新能源、新能源汽车、新材料以及节能环保等领域的政策措施,当今国际锂电池前沿技术展望和锂空气电池研发、锂离子电池电动汽车、混合动力汽车的设计等技术热点。此外,同期的CEF电源电池展上还将有专业产品展示,如专注于锂离子电池技术的邦凯新能源,行业新秀---大连丽昌的锂电材料有望降低锂动力电动车价格;在新能源领域开拓奋进的珠海银通;致力于聚合物锂电池的深圳高盛伟……
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战
- 暴涨超170%!该通信龙头财报有哪些值得关注的信息?
- 大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案
- 安森美亮相北京听力学大会,展示智能听力技术领导力
- 微容科技受邀出席TrendForce高层论坛,共探AI算力时代技术革新与产业机遇
- SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
- 大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪
- ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
- 微容科技受邀出席TrendForce高层论坛,共探AI算力时代技术革新与产业机遇
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
- SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
- 暴涨超170%!该通信龙头财报有哪些值得关注的信息?
- 安森美亮相北京听力学大会,展示智能听力技术领导力
- 大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案
- 高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战
- 涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪
- ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃