2012全国室内LED照明巡回研讨会4月24日登陆北京
来源：高工LED 作者：--- 时间：2012-04-13 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED 报道】2012年4月24日，由高工LED、高工LED商城及旗下《产品与市场》杂志联合主办的2012全国室内LED照明设计巡回研讨会第一站将在北京五环大酒店掀开序幕。截至记者发稿时，此次北京站研讨会已确认参会观众超过150人，他们分别来自设计院、装饰工程公司，照明工程公司，当地照明经销商代表。
高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，2011 年国内室内LED 照明市场应用规模为30 亿元，预计2012 年将达到45亿元。2011年，LED灯具在各种室内所场的灯光设计中，已逐渐成为室内灯光设计的趋势。
众所周知，LED的高成本一直是阻碍室内LED通用照明市场起飞的主要因素之一。事实上，与前几年相比，LED芯片的价格已经降低了不少，今后市场需求量上去后还会继续往下降。
同时，过去很多争抢这一市场的公司本身并不具备足够成熟的技术研发能力。因为成功的室内LED通用照明光源及灯具的设计，涉及到机械学、光学、电子学和热学等多领域技术。这些公司在市场发展初期扰乱了竞争秩序，使得LED照明出现了短暂的“市场真空期”。
但不可否认的是，LED这种新光源为照明灯具设计开辟了一条新路。这从很大程度上转变了我们的照明观念，使我们从传统的点、线光源概念中解放出来。灯具设计的概念得到施展和重新确立，灯具在视觉、知觉与状况的创意上表现出了更大的弹性空间，居室照明灯具将向更加节能化、硬朗化、艺术化和人性化行进。
此次北京站研讨会，主办方邀请到了包括清华同方、阳光照明、飞利浦、西顿照明、松下电工、晶蓝德灯饰等国内众多一线LED照明品牌厂商，以及多位重量级室内照明设计师一同为观众带来精彩的主题演讲。
研讨会将围绕LED照明替代传统照明的设计趋势、如何经营LED照明两大主题展开探讨。
2012年是高工LED的“渠道年、服务年”，作为深耕于LED产业链的一家权威产业研究机构与媒体，高工LED将通过联合全国各地室内装饰设计协会、建筑设计机构、照明及LED行业协会举办巡回研讨会的方式，来向工程业主、消费者推广LED照明节能产品，分享LED照明设计理念。
高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，2011 年国内室内LED 照明市场应用规模为30 亿元，预计2012 年将达到45亿元。2011年，LED灯具在各种室内所场的灯光设计中，已逐渐成为室内灯光设计的趋势。
众所周知，LED的高成本一直是阻碍室内LED通用照明市场起飞的主要因素之一。事实上，与前几年相比，LED芯片的价格已经降低了不少，今后市场需求量上去后还会继续往下降。
同时，过去很多争抢这一市场的公司本身并不具备足够成熟的技术研发能力。因为成功的室内LED通用照明光源及灯具的设计，涉及到机械学、光学、电子学和热学等多领域技术。这些公司在市场发展初期扰乱了竞争秩序，使得LED照明出现了短暂的“市场真空期”。
但不可否认的是，LED这种新光源为照明灯具设计开辟了一条新路。这从很大程度上转变了我们的照明观念，使我们从传统的点、线光源概念中解放出来。灯具设计的概念得到施展和重新确立，灯具在视觉、知觉与状况的创意上表现出了更大的弹性空间，居室照明灯具将向更加节能化、硬朗化、艺术化和人性化行进。
此次北京站研讨会，主办方邀请到了包括清华同方、阳光照明、飞利浦、西顿照明、松下电工、晶蓝德灯饰等国内众多一线LED照明品牌厂商，以及多位重量级室内照明设计师一同为观众带来精彩的主题演讲。
研讨会将围绕LED照明替代传统照明的设计趋势、如何经营LED照明两大主题展开探讨。
2012年是高工LED的“渠道年、服务年”，作为深耕于LED产业链的一家权威产业研究机构与媒体，高工LED将通过联合全国各地室内装饰设计协会、建筑设计机构、照明及LED行业协会举办巡回研讨会的方式，来向工程业主、消费者推广LED照明节能产品，分享LED照明设计理念。
下一篇：LED行业刮起跳槽风 该何去何从
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局
- 电动汽车快速充电教程：分立器件与PIM模块，如何适配不同等级充电桩？
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 中国TOP12 MCU厂商最新业绩PK
- 突发！OpenAI发布首款自研AI芯片，代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 小鹏汽车：率先落地EIS电池智能管理，以创新领跑未来出行
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作，共筑嵌入式GUI新生态
- 电动汽车快速充电教程：破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作，共筑嵌入式GUI新生态
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局
- 突发！OpenAI发布首款自研AI芯片，代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 助力AI服务器与数据中心能效升级，大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 小鹏汽车：率先落地EIS电池智能管理，以创新领跑未来出行
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 电动汽车快速充电教程：破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 碳化硅赋能浪潮教程：替代Si和SiC MOSFET的方案
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元，大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- 被AI点燃的电子工业大米：MLCC需求暴增3-5倍，涨价35%
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级
- 兼具诊断能力和高能效特性，安森美10BASE-T1S芯片深度解析
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
