2012全国室内LED照明巡回研讨会4月24日登陆北京
来源:高工LED 作者:--- 时间:2012-04-13 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED 报道】2012年4月24日,由高工LED、高工LED商城及旗下《产品与市场》杂志联合主办的2012全国室内LED照明设计巡回研讨会第一站将在北京五环大酒店掀开序幕。截至记者发稿时,此次北京站研讨会已确认参会观众超过150人,他们分别来自设计院、装饰工程公司,照明工程公司,当地照明经销商代表。
高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示,2011 年国内室内LED 照明市场应用规模为30 亿元,预计2012 年将达到45亿元。2011年,LED灯具在各种室内所场的灯光设计中,已逐渐成为室内灯光设计的趋势。
众所周知,LED的高成本一直是阻碍室内LED通用照明市场起飞的主要因素之一。事实上,与前几年相比,LED芯片的价格已经降低了不少,今后市场需求量上去后还会继续往下降。
同时,过去很多争抢这一市场的公司本身并不具备足够成熟的技术研发能力。因为成功的室内LED通用照明光源及灯具的设计,涉及到机械学、光学、电子学和热学等多领域技术。这些公司在市场发展初期扰乱了竞争秩序,使得LED照明出现了短暂的“市场真空期”。
但不可否认的是,LED这种新光源为照明灯具设计开辟了一条新路。这从很大程度上转变了我们的照明观念,使我们从传统的点、线光源概念中解放出来。灯具设计的概念得到施展和重新确立,灯具在视觉、知觉与状况的创意上表现出了更大的弹性空间,居室照明灯具将向更加节能化、硬朗化、艺术化和人性化行进。
此次北京站研讨会,主办方邀请到了包括清华同方、阳光照明、飞利浦、西顿照明、松下电工、晶蓝德灯饰等国内众多一线LED照明品牌厂商,以及多位重量级室内照明设计师一同为观众带来精彩的主题演讲。
研讨会将围绕LED照明替代传统照明的设计趋势、如何经营LED照明两大主题展开探讨。
2012年是高工LED的“渠道年、服务年”,作为深耕于LED产业链的一家权威产业研究机构与媒体,高工LED将通过联合全国各地室内装饰设计协会、建筑设计机构、照明及LED行业协会举办巡回研讨会的方式,来向工程业主、消费者推广LED照明节能产品,分享LED照明设计理念。
高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示,2011 年国内室内LED 照明市场应用规模为30 亿元,预计2012 年将达到45亿元。2011年,LED灯具在各种室内所场的灯光设计中,已逐渐成为室内灯光设计的趋势。
众所周知,LED的高成本一直是阻碍室内LED通用照明市场起飞的主要因素之一。事实上,与前几年相比,LED芯片的价格已经降低了不少,今后市场需求量上去后还会继续往下降。
同时,过去很多争抢这一市场的公司本身并不具备足够成熟的技术研发能力。因为成功的室内LED通用照明光源及灯具的设计,涉及到机械学、光学、电子学和热学等多领域技术。这些公司在市场发展初期扰乱了竞争秩序,使得LED照明出现了短暂的“市场真空期”。
但不可否认的是,LED这种新光源为照明灯具设计开辟了一条新路。这从很大程度上转变了我们的照明观念,使我们从传统的点、线光源概念中解放出来。灯具设计的概念得到施展和重新确立,灯具在视觉、知觉与状况的创意上表现出了更大的弹性空间,居室照明灯具将向更加节能化、硬朗化、艺术化和人性化行进。
此次北京站研讨会,主办方邀请到了包括清华同方、阳光照明、飞利浦、西顿照明、松下电工、晶蓝德灯饰等国内众多一线LED照明品牌厂商,以及多位重量级室内照明设计师一同为观众带来精彩的主题演讲。
研讨会将围绕LED照明替代传统照明的设计趋势、如何经营LED照明两大主题展开探讨。
2012年是高工LED的“渠道年、服务年”,作为深耕于LED产业链的一家权威产业研究机构与媒体,高工LED将通过联合全国各地室内装饰设计协会、建筑设计机构、照明及LED行业协会举办巡回研讨会的方式,来向工程业主、消费者推广LED照明节能产品,分享LED照明设计理念。
下一篇:LED行业刮起跳槽风 该何去何从
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战
- 暴涨超170%!该通信龙头财报有哪些值得关注的信息?
- 大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案
- 安森美亮相北京听力学大会,展示智能听力技术领导力
- 微容科技受邀出席TrendForce高层论坛,共探AI算力时代技术革新与产业机遇
- SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
- 大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪
- ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
- 微容科技受邀出席TrendForce高层论坛,共探AI算力时代技术革新与产业机遇
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
- SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
- 暴涨超170%!该通信龙头财报有哪些值得关注的信息?
- 安森美亮相北京听力学大会,展示智能听力技术领导力
- 大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案
- 高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战
- 涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪
- ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃