亿光电子在美控告日亚化学白光LED侵权
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-04-21 00:00
【高工LED综合报道】 2012年4月20日,亿光电子向美国密执安州地方法院对日亚化学(Nichia Corp)提出专利侵权诉讼,诉请法院禁止日亚化于美国制造、使用、贩卖、为贩卖之邀约或进口涉侵权产品,并请求损害赔偿。
本案所涉专利为美国6,653,215号专利,与LED金属化制程技术相关。亿光为215专利的美国专属被授权人,而215专利为Emcore公司所有。亿光一并诉请法院宣告日亚化美国5,998,925号专利及7,531,960号专利无效及不可执行,并请求确认亿光产品不侵权。据了解,这些日亚化专利与使用特定荧光粉的白光LED相关。
本案所涉专利为美国6,653,215号专利,与LED金属化制程技术相关。亿光为215专利的美国专属被授权人,而215专利为Emcore公司所有。亿光一并诉请法院宣告日亚化美国5,998,925号专利及7,531,960号专利无效及不可执行,并请求确认亿光产品不侵权。据了解,这些日亚化专利与使用特定荧光粉的白光LED相关。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战
- 暴涨超170%!该通信龙头财报有哪些值得关注的信息?
- 大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案
- 安森美亮相北京听力学大会,展示智能听力技术领导力
- 微容科技受邀出席TrendForce高层论坛,共探AI算力时代技术革新与产业机遇
- SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
- 大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪
- ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
- 微容科技受邀出席TrendForce高层论坛,共探AI算力时代技术革新与产业机遇
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
- SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
- 暴涨超170%!该通信龙头财报有哪些值得关注的信息?
- 安森美亮相北京听力学大会,展示智能听力技术领导力
- 大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案
- 高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战
- 涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪
- ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃