国星光电拟发行5亿元5年期公司债券
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-05-02 00:00
【高工LED综合报道】 国星光电于4月27日发布公告称,公司公开发行不超过人民币5亿元(含5亿元)公司债券已获中国证监会核准。本期发行面值5亿元公司债券,每张面值为人民币100元,发行数量为500万张(含500万张),发行价格为100元/张。
公告显示,国星光电本期公司债券的期限为5年期,附第3年末投资者回售选择权,债券的票面利率预设区间为6.80%-7.30%,债券采用单利按年计息,不计复利,按年付息,到期一次还本,最后一期利息随本金一起支付。按照本期债券不超过(含)5亿元的发行规模计算,预计不少于本期债券一年利息的1.5倍。
本期债券网上发行代码为“101696”,简称为“11国星债”,网上认购日5月3日。国星光电表示,本期公司债券发行所募集资金,在扣除发行费用后的净额拟用于补充公司流动资金。
国星光电指出,公司最近一期末经审计净资产为23.38亿元(合并报表中所有者权益合计);公司2012年一季度末(2012年3月31日)合并及母公司 资产负债率分别为11.18%和10.35%,公司2009年度、2010年度和2011年度归属于母公司所有者的净利润分别为1.15亿元、1.47亿 元和1.21亿元,实现的年均可分配利润为1.28亿元 (合并报表中归属于母公司所有者的净利润)。
公告显示,国星光电本期公司债券的期限为5年期,附第3年末投资者回售选择权,债券的票面利率预设区间为6.80%-7.30%,债券采用单利按年计息,不计复利,按年付息,到期一次还本,最后一期利息随本金一起支付。按照本期债券不超过(含)5亿元的发行规模计算,预计不少于本期债券一年利息的1.5倍。
本期债券网上发行代码为“101696”,简称为“11国星债”,网上认购日5月3日。国星光电表示,本期公司债券发行所募集资金,在扣除发行费用后的净额拟用于补充公司流动资金。
国星光电指出,公司最近一期末经审计净资产为23.38亿元(合并报表中所有者权益合计);公司2012年一季度末(2012年3月31日)合并及母公司 资产负债率分别为11.18%和10.35%,公司2009年度、2010年度和2011年度归属于母公司所有者的净利润分别为1.15亿元、1.47亿 元和1.21亿元,实现的年均可分配利润为1.28亿元 (合并报表中归属于母公司所有者的净利润)。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行
- 地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署
- 安森美与吉利汽车深化战略合作, 共同提升驾驶体验
- 安森美与蔚来扩大战略合作, 加速向下一代900V电动汽车平台演进
- 星宸科技登陆2026北京车展
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- 赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- 艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗(OSRAM)品牌LED驱动器授权协议
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈






