PI推出高效率且元件数减少30%的LED驱动器
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-06-07 00:00
【高工LED综合报道】 6月7日,Power Integrations宣布推出适用于LED 街灯和其他工业/基础建设照明系统的150W、48V电源供应器参考配套设计。
RDR-292 中所介绍的驱动器电路,在230 VAC 和110 VAC 输入条件下效率分别可超越93% 和91% 。此设计提供系统功率因数(PF) 达0.97 以上,THD 小于10%,可轻松符合EN61000-3-2 C。在相同的设计平台下,只要简单的从HiperPFS™(PFC)和HiperLCS™(LLC)家族成员中选择不同的转换器IC以及对应的功率器件的大小,就能将设计在75 W 到400 W 之间进行调整。
RDK-292 只需要不到125 个元件就能实作驱动器的PFC、LLC 和待机电源供应器电路,不但降低BOM 成本,更具备卓越的可靠性。此设计采用了Power Integrations 的高度整合HiperPFS 功率因数修正IC 与HiperLCS 谐振转换器IC 组合,相较于传统的LLC 解决方案,这样的组合一共可省略多达35 个元件。HiperLCS 也允许使用比一般LLC 设计更小的磁芯和输出滤波电容器。此设计还整合了Qspeed™混合PIN 萧特基二极体,相较于传统的超快速矽质PFC 二极体,它可透过大幅减少二极体恢复损失来提高CCM PFC 效率。
为了能够安装在远端照明控制系统中,此设计采用了以Power Integrations 的LinkSwitch™-TN IC 为基础的高效率待机电源供应器功能。新加入的CAPZero™X 电容放电IC 提供进一步的节能效果,于264 VAC 输入时可减少无负载功耗大约800 mW。
Power Integrations认为LED 照明能为许多地区和工商业节省庞大支出,但若没有高效稳定的低成本驱动器电路,便无法完全实现这一节能目标。
RDR-292 中所介绍的驱动器电路,在230 VAC 和110 VAC 输入条件下效率分别可超越93% 和91% 。此设计提供系统功率因数(PF) 达0.97 以上,THD 小于10%,可轻松符合EN61000-3-2 C。在相同的设计平台下,只要简单的从HiperPFS™(PFC)和HiperLCS™(LLC)家族成员中选择不同的转换器IC以及对应的功率器件的大小,就能将设计在75 W 到400 W 之间进行调整。
RDK-292 只需要不到125 个元件就能实作驱动器的PFC、LLC 和待机电源供应器电路,不但降低BOM 成本,更具备卓越的可靠性。此设计采用了Power Integrations 的高度整合HiperPFS 功率因数修正IC 与HiperLCS 谐振转换器IC 组合,相较于传统的LLC 解决方案,这样的组合一共可省略多达35 个元件。HiperLCS 也允许使用比一般LLC 设计更小的磁芯和输出滤波电容器。此设计还整合了Qspeed™混合PIN 萧特基二极体,相较于传统的超快速矽质PFC 二极体,它可透过大幅减少二极体恢复损失来提高CCM PFC 效率。
为了能够安装在远端照明控制系统中,此设计采用了以Power Integrations 的LinkSwitch™-TN IC 为基础的高效率待机电源供应器功能。新加入的CAPZero™X 电容放电IC 提供进一步的节能效果,于264 VAC 输入时可减少无负载功耗大约800 mW。
Power Integrations认为LED 照明能为许多地区和工商业节省庞大支出,但若没有高效稳定的低成本驱动器电路,便无法完全实现这一节能目标。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- 安森美赋能下一代AI工厂
- 赋能高效电源创新升级,大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- 安森美公布2026年第一季度业绩
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 东芝发布支持PCIe 6.0与USB4 2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2解复用器开关
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场






