丰田合成研发出次世代LED产品 亮度提高3倍
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-06-15 00:00
【高工LED综合报道】 日经新闻6月14日报道,丰田合成(Toyota Gosei)已成功试作出一款次世代LED产品,其亮度可达现行产品的3倍,将可轻易制作出亮度可媲美水银灯(亮度在6000-12000流明)的LED照明产品。据报导,丰田合成所试作出的LED产品以氮化镓(Gallium nitride;GaN)作为基板材料,长宽仅有1mm、GaN基板厚度仅数百µm,每一个LED的亮度达约400流明,达现行采用蓝宝石基板的LED的约3倍。
据报导,为了避免和台湾及南韩等同业进行削价竞争,丰田合成的LED事业主要集中在使用于手机及笔电的小型/高效能LED产品上,惟近来因台韩厂商的紧紧追赶,令价格竞争日益激烈,故丰田合成拟藉由上述采用GaN作为基板的LED产品来摆脱台韩厂商的追击。据日经报道,GaN基板的材料价格达蓝宝石基板的3倍左右,故成本仍是丰田合成能否量产上述GaN LED的最大课题。
丰田合成为台湾晶电的合作伙伴,目前除与晶电缔结了交互许可协议之外,也于2010年年底和晶电及丰田合成台湾代理商敦意(Twin Hill)在台湾设立一家合资企业,负责LED的研发、生产与贩卖。
据报导,为了避免和台湾及南韩等同业进行削价竞争,丰田合成的LED事业主要集中在使用于手机及笔电的小型/高效能LED产品上,惟近来因台韩厂商的紧紧追赶,令价格竞争日益激烈,故丰田合成拟藉由上述采用GaN作为基板的LED产品来摆脱台韩厂商的追击。据日经报道,GaN基板的材料价格达蓝宝石基板的3倍左右,故成本仍是丰田合成能否量产上述GaN LED的最大课题。
丰田合成为台湾晶电的合作伙伴,目前除与晶电缔结了交互许可协议之外,也于2010年年底和晶电及丰田合成台湾代理商敦意(Twin Hill)在台湾设立一家合资企业,负责LED的研发、生产与贩卖。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Meta自研AI芯片曝光:科技巨头正在摆脱对GPU的依赖?
- T2PAK:适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
- Vishay ESD静电保护二极管可为汽车以太网提供可靠静电保护
- 思特威推出全新1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器
- 端侧AI爆发催生芯片设计新范式,Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”
- Melexis成立新独资企业并升级区域架构,全面深耕本土市场
- 瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市
- Vishay推出透射式传感器,为工业和消费电子应用提供更大设计灵活性
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年2月
- 突发涨价信号!模拟芯片龙头宣布最高85%涨幅
- 双视觉芯片部署ZeroClaw!轻智能部署教程一键获取
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年2月
- 台积电股价突然下跌4%:AI热潮背后,市场开始担心什么
- 突发涨价信号!模拟芯片龙头宣布最高85%涨幅
- 思特威推出全新1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器
- Melexis成立新独资企业并升级区域架构,全面深耕本土市场
- 加速轻智能落地!HiSpark重新定义下一代智能玩具
- 全新OptoTECMSX多级热电制冷器可提供超紧凑设计,实现真空中高达100至120°C温差
- AI需求引爆高端MLCC市场,国产厂商如何应对?
- T2PAK:适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202602
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器,最高额定工作温度达135°C
- 台积电「双喜临门」:市值破兆、营收与股息齐飞,AI时代的战略落地
- 2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同
- Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元
- 三星涨100%苹果被迫接招!
- 双视觉芯片部署ZeroClaw!轻智能部署教程一键获取
- 美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑






