升谱光电:2012年COB光源高速增长 COB市场发展不可逆转
来源:高工LED 作者:--- 时间:2012-06-20 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED 记者 唐桂荣】随着商业照明对LED光源的个性化需求,COB封装逐渐得到市场认可。升谱光电营销总监尹辉表示,今年很多国外客户都在寻求COB光源,COB封装成为市场宠儿。
据了解,COB封装市场目前主要日系和美系占主流,国内COB封装发展也非常迅速。,升谱COB技术紧跟国际市场发展,在中国处于龙头地位。日系企业技术方向主要走小芯片集成路线,以西铁城、夏普等为主,而普瑞、科锐等企业为代表的美系则以大芯片集路线为主。
今年第一季度,LED封装市场需求放缓,部分上市企业Q1业绩呈现负增长。而尹辉表示,今年上半年COB光源出现快速增长。据统计,今年前两季,公司贴片封装市场增长率为45%。而COB封装产品增长率达到了100%以上。
“COB光源的面光源个性化设计,高可靠性、高光效以及高显指非常适合商业照明和工业照明需求,灯泡、射灯市场也在逐步导入,COB光源需要一个发展过程,在一些商业照明领域,成为主流光源,是一个趋势。”尹辉表示,升谱光电2008年就开始研发COB光源,在国内走的最早,当时研发的第一代技术主要以提高发光效率为主。
“然而当时COB封装技术工艺还不是很成熟,关键在材料上遇到很多难题。”尹辉如是表示。随后,公司开始研发第二代技术,重点提高可靠性。并在2011年初实现突破性成果,完全解决了材料及工艺等方面的问题。产品性能稳定,光效高,光率小。目前公司3-150W系列的COB产品,6000K色温段光效都可以做到100 lm/w以上,部分可以达到120 lm/w。3000K色温段显色指数80以上,光效批量出货都在80 lm/w以上,典型值在85-90lm/w以上。
据了解,升谱光电COB光源符合LM80测试标准,并已经通过模拟测试。今年,升谱光电与几家国际化照明大厂达成COB光源供货协议,并陆续成为国内一批照明巨头的LED光源特定供应商。
据了解,COB封装市场目前主要日系和美系占主流,国内COB封装发展也非常迅速。,升谱COB技术紧跟国际市场发展,在中国处于龙头地位。日系企业技术方向主要走小芯片集成路线,以西铁城、夏普等为主,而普瑞、科锐等企业为代表的美系则以大芯片集路线为主。
今年第一季度,LED封装市场需求放缓,部分上市企业Q1业绩呈现负增长。而尹辉表示,今年上半年COB光源出现快速增长。据统计,今年前两季,公司贴片封装市场增长率为45%。而COB封装产品增长率达到了100%以上。
“COB光源的面光源个性化设计,高可靠性、高光效以及高显指非常适合商业照明和工业照明需求,灯泡、射灯市场也在逐步导入,COB光源需要一个发展过程,在一些商业照明领域,成为主流光源,是一个趋势。”尹辉表示,升谱光电2008年就开始研发COB光源,在国内走的最早,当时研发的第一代技术主要以提高发光效率为主。
“然而当时COB封装技术工艺还不是很成熟,关键在材料上遇到很多难题。”尹辉如是表示。随后,公司开始研发第二代技术,重点提高可靠性。并在2011年初实现突破性成果,完全解决了材料及工艺等方面的问题。产品性能稳定,光效高,光率小。目前公司3-150W系列的COB产品,6000K色温段光效都可以做到100 lm/w以上,部分可以达到120 lm/w。3000K色温段显色指数80以上,光效批量出货都在80 lm/w以上,典型值在85-90lm/w以上。
据了解,升谱光电COB光源符合LM80测试标准,并已经通过模拟测试。今年,升谱光电与几家国际化照明大厂达成COB光源供货协议,并陆续成为国内一批照明巨头的LED光源特定供应商。
上一篇:广州国际照明展览会盛大开幕
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器
- MathWorks 利用新质生产力工具加速工程教学的变革
- 探索工业应用中边缘连接的未来
- 2024年电子元器件行情分析与2025年趋势展望
- 人工智能前沿|2025 年影响工程的顶级趋势
- Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统,开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代
- Arm 驱动汽车未来,全面考量功能安全关键性
- 人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战
- 最新TOP15国产汽车电子Tier1零部件厂商实力大PK
- 实力见证 | 思特威揽获四大行业重磅奖项
- 2024年电子元器件行情分析与2025年趋势展望
- 人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战
- 人工智能前沿|2025 年影响工程的顶级趋势
- 探索工业应用中边缘连接的未来
- Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统,开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代
- 思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器
- Arm 驱动汽车未来,全面考量功能安全关键性
- MathWorks 利用新质生产力工具加速工程教学的变革
- 最新TOP15国产汽车电子Tier1零部件厂商实力大PK
- 实力见证 | 思特威揽获四大行业重磅奖项
- 电子元器件终端销售市场分析 | 2024年11月
- 最新全球TOP4电子元器件分销商Q3业绩大PK
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年11月
- 倒闭1.46万家!2024年国产芯片公司破产原因及产业影响深度分析
- 最新TOP15国产汽车电子Tier1零部件厂商实力大PK
- 艾迈斯欧司朗和弗劳恩霍夫研究团队凭借“数字之光”项目荣获“德国未来奖”
- Melexis推出安装灵活便捷的全新磁性数字编码器
- 微容科技高端产能扩容再起航,开启千行百业AI赋能新征程
- 摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理
- Vishay推出采用TO-263(D2PAK)封装,具有多脉冲处理能力的车规级表面贴装厚膜功率电阻器