LED封装企业业绩下滑各谋出路

【高工LED专稿】 【来源：《高工LED-研究与评论》5月刊 文/记者 胡燕玲】LED上游芯片产能过剩的乌云还未散去，4月，各大LED封装上市公司企业公布的今年一季度财报数据，仍是一片愁云惨雾。
 
高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，除了雷曼光电净利润较去年微幅上涨0.15%，国星光电、鸿利光电、瑞丰光电三家公司今年一季度的净利润均出现不同程度的下滑。
 
对于公司盈利能力的下滑，上述公司相关报告披露的信息显示，主要有两个方面的原因：第一是国际金融危机的影响；第二是国内LED照明市场需求低于预期。
 
“一季度LED下游需求的乏力直接影响了中游封装企业的订单。”鸿利光电董事长李国平表示，对于眼下封装企业遭遇的短暂危机，坐等行业回暖显然不是明智的选择。主动出击似乎成为大家不约而同的行动方向。
 
其中，鸿利光电锁定封装、商业照明、汽车照明三大业务群。公司将于6月搬进新厂房，届时将充分发挥中游器件规模化效应。
 
国星光电则是扩张下游，大手笔进军上游，并在近期发行了5亿公司债券补充流动资金。
 
而专注封装的瑞丰光电则选择了策略联盟的方式将触角延伸到下游。
 
业绩下滑
 
2011年下半年开始，金融危机肆虐，LED产业也受到牵连，加上LED照明市场需求低于预期。GLII数据显示，2011年中国LED封装总产值为320亿，同比去年增长18%，远低于此前32 %的预期。
 
上述不利因素产生的影响延续到了今年一季度，导致多家上市公司业绩出现不同程度的下滑。
 
不仅仅是上市公司，其他非上市公司的日子也不好过。
 
易美芯光科技有限公司总裁范振灿指出，今年初，他看到过国内好几家封装企业处于垂死挣扎的境地，技术人员全部流失，没有什么新产品，其中就有两家企业找到他寻求并购。
 
“现在做封装非常艰难，虽然销售收入上去，但毛利率却是一直在下降。”国星光电相关高层表示，2010年国内封装企业新进入者就超过200家，占封装企业总量的13%。新进入者的产能从去年开始逐步释放，分食了原有的市场份额，导致封装行业竞争加剧，而价格自然被作为市场争夺战的有力武器。
 
以主营产品SMD LED为例，2011年国星光电SMD LED收入为7.94亿元，同比去年增加18.86%。
毛利率为19.14%，较2010年减少11.24%。
 
“大公司尚且如此，那些在价格战中支撑不住的小企业就自然开始退出历史的舞台。”范振灿指出。
 
激烈的价格战导致的另外一个恶劣影响就是，导致企业没有多余的经费和精力进行产品创新。上述高层指出，目前国内封装领域模仿和抄袭之风盛行，“上市之前，国星光电创新力度大，而其他企业推新不快，因此一个好的产品在过去能维持一两年的营收贡献。现在这种模式已经行不通了，这两年竞争对手跟得很紧，推新的速度太快。”