台湾中兴大学订购爱思强CCS MOCVD系统用于硅基氮化镓研发
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-06-27 00:00
【高工LED综合报道】 6月26日,爱思强宣布台湾中兴大学向其订购一套3x2英寸芯片规格的近耦合喷淋头®(CCS) MOCVD系统。
据悉,中兴大学将利用CCS系统进行在硅芯片上异质外延生长氮化镓(“硅基氮化镓”)技术的研发。自2001年以来,中兴大学研发团队已成功开发多项独特的氮化镓和磷化铝镓铟LED技术。如今,这个涵盖外延生长到设备加工与包装的综合实验室已经成为台湾领先的研发中心之一。
中兴大学材料科学与工程系的武教授评论说:“爱思强的近耦合喷淋头®系统是研究硅基氮化镓的完美选择。中兴大学精密工程研究所的洪教授补充说:“这套反应器具有适应广泛、操作简易的特点,且可实现我们所需要的一系列参数的可复制性,将为我们生产高质量的硅基氮化镓外延片和其他新结构提供一臂之力。”
据悉,中兴大学将利用CCS系统进行在硅芯片上异质外延生长氮化镓(“硅基氮化镓”)技术的研发。自2001年以来,中兴大学研发团队已成功开发多项独特的氮化镓和磷化铝镓铟LED技术。如今,这个涵盖外延生长到设备加工与包装的综合实验室已经成为台湾领先的研发中心之一。
中兴大学材料科学与工程系的武教授评论说:“爱思强的近耦合喷淋头®系统是研究硅基氮化镓的完美选择。中兴大学精密工程研究所的洪教授补充说:“这套反应器具有适应广泛、操作简易的特点,且可实现我们所需要的一系列参数的可复制性,将为我们生产高质量的硅基氮化镓外延片和其他新结构提供一臂之力。”
上一篇:中国光伏LED照明论坛即将举行
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
- 中国TOP12 MCU厂商最新业绩PK
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 助力AI服务器与数据中心能效升级,大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合






