陶氏电子材料整合旗下产品组合 应对LED照明市场需求

【高工LED综合报道】 因近年来LED的快速成长，陶氏化学(DOW)旗下的陶氏电子材料(Dow Electronic Materials)事业群宣布，将整合旗下的产品组合，强化对照明技术支持，以应对目前及未来固态照明市场中的LED 需求。
 
        陶氏电子材料表示，在2011年，该公司无论是蓝宝石晶圆、0.5*0.5芯片以及磷光体均有超过20%的增长，主要推动力来自于广泛的LED应用，包括交通运输、行动通讯、显示器以及电视、固态照明等。
 
       陶氏材料认为新材料将是推动LED照明单位成本下降和流明提升的关键，包括演色指数、色彩均匀度、热稳定性等，都是LED最重要的性能指针，也是最大化每瓦流明数的关键。
 
        为了推动新一代固态照明的效能，陶氏化学为LED产业链在多种产品基础上进行了改良，特别是基板、晶圆、晶粒以及封装方面。目前，陶氏旗下的LED产品供应涵盖LED制程中所需的光微影术(lithography)、化学机械研磨(CMP) 和金属化等关键工序，高显像LED封装所需的磷光体，以及该公司获广泛应用的有机金属化学气相沉积(MOCVD) 前导物和磊晶生长技术。
 
        陶氏材料的MACHPLANER MS2000硅胶基研磨液可提升LED制程中所需的蓝宝石芯片(sapphire wafers)平面度。另外，陶氏也将50多年的金属化经验用于LED制造业之中，其材料产品组合包括SILVER GLO 和SILVERJET 电镀银材料以及研发中的材料，能满足市场对于能提升装置光萃取率的高反射能金属材料需求。
 
        在收购Lightscape Materials Inc. 后，陶氏已开始提供碳氮化物质磷光体，能让LED 制造出大范围的白光，并针对所需的应用产品调整颜色。该材料具备良好量子效率，可提供展示BLU与照明所需的高冷光发射技术，以达到顶尖的热淬化表现。陶氏表示目前已针对创新技法申请专利保护。