松下电工开发通过晶圆级接合4层封装LED

松下电工开发通过晶圆级接合4层封装LED

　松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（WLP）的技术实力，在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。

此次封装有3色LED的散热晶圆、向正面方向反射光线的光反射晶圆、配备有传感器（用于感知LED光）的光监控晶圆（Monitor Wafer）以及带有光扩散双重作用的光提取晶圆。散热晶圆利用通孔布线从封装的底部排除热量。

松下电工试制了将该元件阵列排列的照明系统。可通过光监控器感知LED光、反馈控制LED亮度，因此可发出颜色和亮度都比较均匀的光。还可任意设定颜色和亮度。