松下电工推出高热传导可挠式电路材料――ECOOL-F
来源：LED芯片网信息中心 作者：--- 时间：2011-05-19 00:00
松下电工推出了可挠式基板(ECOOL-F)，散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。
这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，兼具低热阻水平及高电气强度。
松下将参加 2011年 6 月9-12日举行的广州国际照明展以及2011年 6 月14-16日举办的台湾LED照明展。
来源：LED芯片网信息中心 作者：--- 时间：2011-05-19 00:00
松下电工推出了可挠式基板(ECOOL-F)，散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。
这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，兼具低热阻水平及高电气强度。
松下将参加 2011年 6 月9-12日举行的广州国际照明展以及2011年 6 月14-16日举办的台湾LED照明展。
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