杭科光电：向上下游各延伸一半

杭科光电：向上下游各延伸一半

2012上海国际新光源&新能源照明论坛暨展览(2012年4月25—4月27)期间，由中国半导体照明网及《半导体照明》杂志联合打造的LED产业影响力人物访谈活动如期举办。本次活动邀请半导体照明产业上下游各个环节知名企业的高管及技术总监等人物座客新闻中心，分享产业发展趋势和最新市场动态，深刻交流企业发展战略及发展理念。本次邀请到现场的是杭州杭科光电有限公司技术总监高基伟。

主持人：有些人认为LED封装环节的技术含量并不高，杭科作为一家技术创新性企业，在封装结构及荧光粉的研发方面有自己独到的地方，请您介绍一下贵公司的创新性技术和产品。

高基伟：杭科是立足于封装元器件跟组件的研发与制造，2002年建厂到现在已经有了十年的历史，在行业里积累了很多经验。封装产品从最早的直插式到后面的贴片式，再到大功率、高功率的，去年我们又推出COB新款的产品，我们也是不断跟着市场发展的节奏在推出新的产品。基本上都是立足光源，从封装单独的器件往下游做到标准化的模块。跟其他封装同行相比的话，我觉得我们对整个封装的理解，尤其是原材料的理解稍微偏深一点。因为封装关键材料除了芯片以外，荧光粉的胶水包括焊料这些我们都是自己在研发。我们公司有一个浙江省省级LED封装的研发中心，目前有三个博士在牵头。

主持人：从去年下半年开始LED市场发展形势并不如大家预期的那么乐观，杭科光电有没有受到影响?您如何判断今年的发展形势，杭科在市场部署方面如何考虑?

高基伟：略微有一点，总体来说还好。市场行情最差的时候比我们预期的要好。业内人士对于行业的发展形势判断有时会反应过度，形势往下走的时候大家预期就比较悲观，其实不会像大家想的那么差。包括去年年底开始就已经转暖，从我们的订单和出货来看，一季度市场在持续走高。我们觉得今年整体的形势应该会比去年年底大家做计划的预期要好。

我们的第一个目标就是巩固和突破原有产品的市场占有量，我觉得LED市场最终的决定还是在生产力，从去年年中我们开始调整，希望快速提升生产力、占有更大的市场。另外我们不断在推新的产品，封装专注于照明领域。从原来户外照明向室内照明转变，客户对于显色指数、整体光效、光品质及成本等方面都有新的更高的要求，我们也会在满足客户要求的同时不断推出新产品。比如室内照明方面大家对于光照的舒适度要求更高，我们推出的COB面光源，很好的解决了眩光的问题。再比如，在更高性价比方面，我们又推出了带热忱的散热，这样电流可以做的高一点，性价比就高很多。还有针对日本对于性能、专利要求都比较严格的市场，我们开始推专门有专利保障的产品。针对日本产品我们专门做了一个出口协议，从去年年底推出，效果还很好的。

主持人：目前杭科推出的产品主要是中小功率，市场形势如何?在大功率产品方面有何考虑?

高基伟：从出货量来说还是中小功率大一些，大功率、高功率我们也做，但量稍微小一点。从去年下半年市场趋势来看，大功率跟集成高功率产品的市场需求量有所增长。这方面的产品我们一直在做，只不过市场需求量不是很多，如果市场整体需求和订单量上来，由于相对比较成熟的工艺，我们会随时增加机台，扩充产能。

主持人：我们推出的新产品有哪些，有何特点和优势，请您具体介绍。

高基伟：这次展出的产品主要是两大部分，一部分是贴片式的，主要是带热沉的，包括2835、5151、5730，目前主要是这三款，还有一款3014。带热沉的支架跟传统的比起来，芯片有专门的铜块直接散热下去，散热通道跟导热面积都比原来没有热沉的支架更大，散热也更畅通，功率可以做的更高一点，性价比也较高，主要是针对室内照明而推出的产品。

另外是针对户外的，包括5050白光，主要是满足户外对于可靠性、耐久性要求比较高的应用市场推出的。因为户外包括抗紫外、耐热、耐水汽这些要求比室内要高很多，我们专门推出了一系列产品。

第三类就是模块化产品，包括针对于室内照明开发的COB模块和针对户外照明开发的路灯、隧道灯用模块。COB我们可以做成圆形的，包括外形的大小，芯片数值功率都是可以跟客户定制开发的。针对日光灯条形我们做成长条形的。路灯跟隧道灯主要是做成36瓦的标准模块，客户可以根据需求任意组装。

主持人：带热沉的封装器件在成本方面会不会比原来的贵呢?

高基伟：成本略微贵一点，这是从支架来说，因为支架加和工艺用料是不一样的。但我们给客户是整体的封装体，整体的性价比是很高的，因为功率可以做的稍微高一点，像5050带热沉的可以做到0.5W或者1W。

主持人：近两年COB封装形式成为业界关注的重点，您认为这种封装形式会成为主流吗?

高基伟：COB封装并不很新的，若干年前就已经研发了。因为市场选择应用形式有一个过程，之前工艺、性价比等问题并不是很突出。去年COB之所以受到关注，我觉得主要是因为LED已经进入了室内照明应用领域，室内照明对于眩光控制和光品质的要求更高。COB封装有很多优势，比如可以根据照明的需求进行定制产品，而且在成本控制方面还有很大的压缩空间，目前跟传统的焊接方式相比价格稍高一点，但随着技术的进步，价格应该会慢慢地降低。

主持人：您刚才也提到光源模块化，大家都在提模块化，您如何看待模块化的发展趋势?贵公司有哪些产品?

高基伟：其实大家都在开发模块化产品，我们也做了很长时间，只是要推广模块化，必须先解决一些共性问题，也就是模块接口的标准化。模块跟电源比起来是直接适用于灯具的，做成模块以后，作为一个半成品要跟灯具的形式相适应。希望国家半导体照明工程研发及产业联盟能在这方面做一些推进工作。

主持人：杭科作为一个技术型企业，在技术创新方面有哪些具体的研发方向和特色，据说贵公司在荧光粉方面有些研发突破?

高基伟：荧光粉、硅胶只是一个研发点，最核心是对于器件或者行业性的理解，这是要靠时间积累、要靠在行业里感悟才能得到的，这当然是靠我们整个团队来做的。具体来讲，第一就是原材料方面的研发，现在很多企业都进行上下游的整合，我们也会向上下游各走半步，但还是立足于封装的。之所以考虑向上游材料领域的延伸，因为除了芯片外，原材料对于封装的性能和价格的影响较大，前两三年芯片的价格还较高，但近期芯片价格下降很快，而且我们预期未来两三年内芯片价格还会下降，有可能会降到大家都想不到的地步。而相配套的原材料所占比重在上升，将来在整个性价比提高的过程中，其他的原材料、包括一些辅料的选择、搭配会显得越来越重要。另外一点，自己研发原材料可以使得对于封装产品的理解更加透彻，因为封装其实就是把各种东西能够组合在一起，看起来是比较简单的，支架、芯片、荧光粉等都可以在市场上买到，但是能不能把所有的东西用好，能不能用系统化的方式将这么多的界面、材料很好的组合起来，其实并没有想象的那么简单，要真正做好还是比较难的。

主持人：您刚才谈到的杭科向上下游各延伸一半，具体怎么理解?

高基伟：上游就是我刚才讲的核心原材料，下游主要是做模块，我刚才讲的室内模块，主要是COB光源模块。另外，贴片式封装我们也做了一些标准模块，比如说带热沉的5730，我们做了一圈15颗的灯板，起名叫改向日葵。15颗芯片可以根据特殊的要求随意搭配分布，比如里面三颗或者五颗就换成红芯片;如果希望做成高压的，也可以直接换颗粒;如果客户进一步需要拉电源的，我们也可以推荐电源，今年年底之前我们可以同步的固一颗与HV高压颗粒搭配的IC块。这个主要是跟我们的战略合作伙伴共同研发生产的。

主持人：与台湾业者相比，国内的封装企业规模较小，您认为国内封装企业它如果要提升整体的竞争力，应该走一种什么样的发展道路?

高基伟：路子其实有很多条的。跟台湾同行或者跟国际大厂家相比我们规模确实小很多。这个其实是发展的历史造成的，因为他们起步早，台湾的半导体照明行业是从半导体制造业延伸过来的，整体产业定位上做代工的性质比较多，跟韩国、日本一些大厂的联系也比大陆企业更加紧密，因为原来有配合，所以很多LED背光都是由台湾厂商做代工的。他们确实比我们发展快很多，国内发展起来以后，慢慢这种机会会越来越多。从技术水平来看，国内做的比较靠前的封装厂的技术水平跟国际大厂相比并没有质的差别，而我们在价格方面具有一定优势;再从性能来说，我们高端产品跟国际先进水平也是持平的，甚至一些还可以超过他们，我认为在整个发展过程中，大家可以同台竞技。按照大陆的市场规模来说，相信我们可以发展出一些更大规模的企业。

主持人：近两年封装企业上市的很多，杭科在资本市场上市方面有没有考虑?进展如何?

高基伟：我们也在排队，其实规划的比较早，跟华南的一些企业比起来可能慢了一拍，我们规划明年一季度左右会挂牌，现在相关的工作都在按规划进行。

主持人：如果成功上市，在战略规划方面会有所调整吗?

高基伟：应该不会做大的调整，我们还是做封装，其实别的东西我们也不太会，封装已经做了十来年，上市以后肯定把这方面的优势发挥得更好。

主持人：非常感谢高总来到我们的活动现场，感谢大家对半导体照明行业影响力人物访谈节目的关注。