芯片直封散热器“专利技术”

芯片直封散热器“专利技术”

　　第一散热优势

　　散热有三个途径：传导、对流、辐射。

　　首先，芯片的热要传出来，然后通过散热器再将热通过对流与辐射途径，扩散到空气中，其中起主要作用的是对流。

　　1.1传导的差异：大光彩采用”芯片直封散热器“专利技术，芯片产生的热，直接传导到散热器，热阻很低，只有0.2℃／W。其他产品是”灯珠+导热脂+线路板镀锡层+铜箔层+胶水层+铝基板层+导热不良层+散热器底座+散热器“热从灯珠到散热器，至少经过7道阻隔，热阻已经高达15℃／W。大光彩热传导效率是其他产品的75倍。

　　1.2对流的差异：大光彩采用专利的”独立散热器上下贯通的装配“技术，冷热空气的对流，畅通无阻，热交换非常快捷。其他产品只能通过侧面空气的交换散热，散热效率大大降低。

　　1.3热辐射的差异：大光彩的散热面主要在垂直散热器的四周，其他产品热辐射主要在灯具的正上方。户外环境下积灰、积尘难以避免。该情况对大光彩产品几乎无影响，但对其他产品的影响将是致命的。

　　极佳散热性能，极大延长使用寿命、减少了光衰。

　　第二、光效优势

　　其他产品，都会加装玻璃或PC的防水罩，以保护内部的电器，但同时也阻挡了光，一般光损失在20%左右。大光彩采取专利的电器保护措施，去除了挡光的玻璃或PC罩。在灯珠光效相同的情况下，该技术直接提升光效20%。