中信证券:LED行业如何选股
来源:中信证券研究部 作者:--- 时间:2012-04-16 00:00
选行业:封装 技术壁垒决定,封装率先突破。照明对光质量(发光效率、色温、显色指数等)要求较高,目前国内LED封装、芯片企业在技术上较国际厂商尚有一定差距,目前主要方案为国内灯具(渠道)厂商采购海外/台湾器件后生产LED灯。近两年来,国内LED厂商通过自身积累和吸引海外人才在技术上进步迅速,与国际二线厂商的距离在逐步缩短,LED照明的国产化已经开始,国产化进程将从技术壁垒较小的封装环节开始,逐次向上游扩展,产业链上企业由下游至上游逐次受益。
选公司:产品结构、核心竞争力
产品单一:专注白光。从收入结构看,专注于照明、产品主要为白光器件的封装厂商较收入结构分散的厂商具有更大的弹性,收入、毛利率的波动性更大。以上一轮周期的情况为例,东贝、百鸿同为台湾主流封装厂商,东贝专注于背光源器件,而佰鸿收入结构较为分散。在TV背光源需求启动的过程中,东贝的收入、毛利率增幅明显超出佰鸿,呈现出很强的利润弹性。
核心竞争力:客户结构、销售能力、研发能力。照明市场较为分散,但Philips、雷士照明等少数一线品牌拥有远高于其他企业的销量和毛利率水平,是否拥有大客户资源将决定LED器件企业的赢利能力和发展空间;行业的产能过剩仍将较长期存在,而销售能力、研发能力将决定业内企业的盈利水平。我们在中短期更强调公司的销售能力:坚强的销售能力可帮助公司增加收入、直接驱动利润增长,且在价格快速下跌的行业中大量消化库存,降低公司成本。
遵循以上逻辑,我们以鸿利光电、瑞丰光电两家公司为本次底部的首选标的,两家均为专注白光LED的优质封装厂商,其中鸿利光电具有业内最强的销售能力,瑞丰光电具有一流的研发水平并计划于2012年与商业照明市场龙头企业雷士照明合资从事大功率LED封装。基于两家公司目前PB仍处于较高水平,我们给予鸿利光电、瑞丰光电“增持”评级,同时建议关注乾照光电、勤上光电、国星光电和士兰微。
简 称
股价
(元)
EPS(元)
PE(倍)
PB
评级
10
11E
1
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 中国TOP12 MCU厂商最新业绩PK
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 助力AI服务器与数据中心能效升级,大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
华强资讯微信号
关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子






