RELY研究项目旨在为未来的微电子系统设计全新的开发流程，并融入新的可靠性和安全标准。作为ICT 2020信息与通信技术计划的一部分，德国联邦教育与研究部（BMBF）为该研究项目提供了740万欧元的资金。该项目由英飞凌领导，其成员包括EADS德国有限公司、弗朗霍夫协会、MunEDA有限公司、X-FAB半导体制造股份公司、慕尼黑科技大学和不来梅大学。
RELY项目让芯片设计瞄准可靠性
RELY研究项目为将可靠性作为新的目标参数纳入芯片开发流程奠定了基础。迄今为止，芯片优化主要针对面积、性能和能耗。在研究过程中，合作伙伴力图开发全新的芯片架构，使芯片能自动确定其操作状态、作出响应，甚至与电子系统进行交互。将来，这种芯片自检功能可实现电子系统磨损迹象的及时报警。这对于必须可靠运行多年的应用而言尤其重要，比如生产设备、列车或汽车或医用植入物（比如胰岛素泵）。
为了实现芯片的自检功能，初期研究工作的重点将放在相关的准备工作上。项目合作伙伴将携手拓展制造技术建模、制定新的芯片设计规范、确定更高级设计的新特性以及实现系统模拟和芯片可靠性验证。
德国RELY研究项目（BMBF资助参考号01M3091）是相同名称的欧洲CATRENE项目的一部分，该项目也是由英飞凌负责相关协调工作。
