在12英寸晶圆产量快速增长的同时，主要供应商已经在研究探讨转向生产18英寸晶圆的前景。一些领先的半导体厂商已经开始兴建厂房并为安装18英寸设备做准备，但业内普遍认为向18英寸晶圆的过渡至少要等到2015年才会开始。
12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料，产量也进入快速增长阶段。近日，市场研究公司iSuppli发布报告，预计2015年半导体代工厂商和集成设备制造商（IDM）将生产87.53亿平方英寸的硅片，较2010年产量增长近一倍（2010年硅片产量为47.994亿平方英寸）。
