然而， GlobalFoundries 挟中东阿布达比先进技术投资公司（ATIC）雄厚资金，除购并全球第三大晶圆代工厂特许半导体（Chartered）外，还于美国纽约州兴建第三座 12寸晶圆厂Fab-8,生产制程更从28nm起跳，目标就是希望超越台积电，成为全球最大晶圆代工厂。GlobalFoundries加入竞争，掀起晶圆代工产业新一波12寸晶圆厂产能扩充竞赛。
包括台积电、联电、中芯等晶圆代工厂于2010年皆相继调高资本支出金额，柴焕欣分析，除加快 12寸晶圆产能扩充脚步外，为争取更广大订单机会，亦为掌握整合组件厂（IDM）订单扩大委外代工的趋势，提高45/40nm及其以下先进制程产出比重，购置浸润式机台亦是资本支出另一个重要方向。
在大中华地区主要晶圆代工厂投入 12寸晶圆与先进制程产能扩充的同时，展望 2011年半导体产业景气，在 2010年下半客户端库存调整后，DIGITIMES Research预期 2011年依然会延续景气成长的方向前进，但历经2009年下半以来高成长期后，2011年将会成长趋缓，回归至稳定成长的轨迹。
需求成长幅度预估供给相当，柴焕欣预估2011年大中华地区前四大晶圆代工业者营收年成长率将达9.4%,但在12寸晶圆产能与45/40nm及其以下先进制程良率与研发进度拥有优势的台积电，全球市占率版图将会进一步扩张。
