尤其是LED光源不易损坏、寿命长的优点，若不计单组成本问题，相较于传统高耗能的钨丝灯(白炽灯)/卤素灯/高压钠灯、有汞污染疑虑的CCFL萤光灯具，LED是表现相当优异的替代性光源新选择。
但为了因应不同日常照明应用，还须针对发光效率、光形、散热设计与整体使用成本等多项应用问题，持续改善LED的产品设计，让LED照明更具实用价值，而不再只是展现环保诉求的装饰品。
    高亮度LED较一般传统高亮度卤素灯、钠灯具备更长使用寿命，可制成户外用灯具，节省维护成本
前面也有提到，LED照明光源的设计必须先改善照明模块的散热设计，散热机制的集成是LED照明产品能否维持长寿命、低光衰的关键。例如，采用COB LED多晶灯板，将LED芯片固定在印刷电路板之上，LED芯片可直接透过PCB接触增加热传导效率，进而改善LED照明应用常见的散热问题。
LED载板设计形式 可改善元件散热效率
为了因应高功率、高亮度的照明应用设计，原有的PCB载版会改采金属核心的PCB材料来增加LED元件的散热效率，因为驱动过程所产生的热，均可藉由PCB的金属核心来降低热阻抗，进而强化散热表现。
金属核心PCB多使用MCPCB(METAL 酷睿 PRINTED CIRCUIT BOARD)来降低载板热阻设计，而MCPCB为求降低成本，多选用铝为载板核心，具成本低廉、散热能力佳及更好的抗腐蚀特性。
LED要获得日常光源大量应用的优势，就必须深入发展芯片的核心技术，其中影响LED元件发光特性、效率的关键更在其基底材料与长晶的技术差异。LED基底材料除传统蓝宝石基底之外，矽、碳化硅、氧化锌、氮化镓...等都是目前LED的应用重点。而薄膜芯片技术则是开发高亮度LED芯片的重点技术。
THIN FILM重点在减少晶粒的侧向光耗损，搭配底部反射面集成，可将芯片本身97%由电产生的光输出直接自LED正面输出，避免光耗损，如此自然可提高LED的单位发光效率。除提高LED芯片的光电效率外，亦可透过改变芯片结构，如芯片表面粗化设计，透过多重改善电光效率制程方法，进行产品改良。
利用封装技术 全面强化LED元件照明性能
在高功率LED封装技术方面，可分单颗芯片封装、多芯片集成封装、芯片板封装...等项目，透过改善封装技术，则可让LED发光效率、散热、产品可靠度获得全面性的改善。
单颗芯片封装应用方面，可利用封装来改善发光效率、散热热阻，或开发SMT形式量产元件，另在封装阶段还能利用萤光粉体混入封装体的处理手段，改善LED的输出色温，或是控制LED的照明光色与提升照明质量。
