高通考虑自建芯片厂 并非优先选择

       北京时间6月28日消息，据国外媒体报道，高通CEO保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)在圣迭戈举行的新闻发布会上表示，为了确保重要零部件的供应，高通会考虑动用公司的现金储备，未来甚至会考虑自建芯片厂。

　　雅各布斯说：“我们正与供应商一起评估各种业务选择，如果是为了确保重要零部件的供应，我们会考虑给供应商签一张大单支票。”他同时指出，与自建芯片厂相比，高通更愿意与现有的芯片代工厂加强合作。他说：“自建芯片厂并不是我们最优先的选择，但我不会彻底否认这种可能。”

　　目前，高通主要将精力集中于芯片设计领域，而将芯片生产外包给第三方合作伙伴。随着智能手机出货量暴增，零部件供应商正面临供货短缺的困境。以苹果为例，由于iPhone在全球范围内热销，该公司不得不动用数亿美元现金以确保零部件正常供应。

　　市场研究机构MKM Partners LLC的分析师丹尼尔·贝伦鲍姆(Daniel Berenbaum)说：“投资者认为高通不应该考虑自建芯片厂，因为这将改变高通的商业模式。”他指出，采购商以预付款的形式确保零部件正常供货，这是对“现金最合理的使用”。

　　高通今年早些时候曾发表声明称，受芯片代工厂台积电产能限制，公司芯片供货紧张，预计将对公司的利润增长带来负面影响。由于采用了最先进工艺生产的芯片大受市场欢迎，高通此类芯片的订单量远超预期。

　　雅各布斯表示，芯片供应情况已经有所改善，预计公司能够在今年年底前提供足够的芯片满足手机制造商的需求，但仍有部分客户不得不推迟发布他们的手机产品。

　　雅各布斯还透露，在微软发布Windows RT操作系统后，采用高通Snapdragon处理器的设备将很快上市。他说：“Snapdragon处理器将可以与市场上最轻、最薄的几款计算机产品完美兼容。”（责编：gongpiaomei）