日企抱团叫板高通 加剧芯片市场竞争
来源：华强电子网 作者：—— 时间：2012-08-10 10:02
移动芯片市场正吸引着越来越多的掘金者。近日，富士通联合NTTDocomo、NEC以及富士通半导体公司达成战略合作，成立新的通信芯片公司，对业界大佬高通发起挑战。
据报道，新公司的名称为“AccessNetworkTechnology”(ANT)，注册资本1亿日元，富士通将持有52.8%的股份，NTTDocomo、NEC及富士通半导体公司将分别持有19.9%、17.8%和9.5%的股份。新公司将开发控制无线通讯和信号的芯片，而生产业务将外包给其它公司，力争到2014年赢得全球智能手机芯片市场7%的份额。此外，公司还将研发面向LTE网络和下一代网络技术的产品。
此举必然将对移动芯片市场统治者高通形成挑战。如今，高通是全球唯一同时支持苹果、谷歌、微软三大平台的移动芯片商，占据智能手机芯片市场70%至80%的份额。不过，智能手机在全球尤其是新兴市场放量增长，研发周期加快等对芯片供应提出更高要求，产能不足成为困扰行业发展的问题。
今年4月，由于承包制造商台积电产能不足导致28纳米Snapdragon系列芯片供应短缺，高通发出预警称它将无法满足其高级芯片的需求。因此，今年早些时候智能手机和平板电脑厂商遭遇了芯片供给不确定问题。近日公布的最新财报显示，高通4-6月的营收、获利、出货量较前一季均出现下滑。高通还下调了第四财季的营收，有分析认为这与产能不足有关。高通方面回应称，供应短缺的问题将在今年结束时才能得到缓解。
市场存在的供需不平衡状况给了新进入者机会。富士通表示，新公司成立旨在减少对日本之外的移动芯片厂商的依赖，解决在智能手机迅速普及下芯片短缺问题，为日本厂商形成稳定的芯片供应。（责编：陶圆秀）
