志圣半导体供货台积电

       PCB设备厂志圣3年前投入研发3DIC封装的真空晶圆压膜机，目前已向台积电等国内外大厂供货。志圣表示，虽然半导体事业占公司比重仍小，但未来是重要动能之一。 
     志圣 (2467) 旗下自行开发、应用于3D IC封装的真空晶圆压膜机（WVL, Wafer Vacuum Laminator），今年夺下行政院国家科学委员会颁发本年度“高科技设备前瞻技术发展计划”绩优厂商前瞻创新奖。 
        3D IC封装真空晶圆压膜机可应用于半导体不同类别，未来将成为重要动能。 志圣半导体表示，3D IC封装真空晶圆压膜机最核心的技术来自印刷电路板(PCB)，志圣3年前投入研发，半年前看到成果，未来还会持续研发。公司目前已接获国内晶圆代工及封装大厂的订单。

      志圣表示，今年志圣的半导体事业部较去年相比会有大幅度的成长，但是占志圣整体比重仍小，不到10%，公司目前还是以PCB设备为主；不过，拓展多元产业领域让志圣因应景气波动时可以更弹性，半导体事业将是未来重要动能之一。 （责编：陶圆秀）