赛灵思28nm All programmable系统造福医疗电子

来源:华强电子网 作者:王琼芳 时间:2012-08-27 11:18

       黄文杰告诉记者,FPGA在全球的半导体产业扮演着非常重要的角色,赛灵思花人力、物力投入28nm,是想把最好的最适合的平台给到中国客户,节约客户开发的时间,帮助产品快速上市。他希望今后,大家看到“All programmable”,就能想到赛灵思。这也印证了赛灵思崭新的定位:复杂而投资巨大的深亚微米技术开发、强大的SoC 平台打造,都交给赛灵思,客户所需要的,就是专注于自己的创意和设计。

赛灵思28nm工艺为客户创造价值

       赛灵思与全球最大的代工厂台积电合作,创新性地开发并打造了代表“高性能、低功耗”的28nmHPL工艺。黄文杰称,28nmHPL工艺是一种低功耗的、采用与HP工艺相同的高K金属栅极技术、可同时降低静态和动态功耗高达40%的工艺技术。

       致力于通过未来几代的All programmable技术和器件,持续不断地扩大上述客户的价值。赛灵思已经从一家FPGA公司转型为一家All programmable公司,提供技术涵盖可编程逻辑、IO、软件可编程ARM处理系统等。

       据了解,目前基于28nm平台的低端方案及高端3D堆叠技术的产品已经有样片出来,预计今年底明年初所有产品会完全量产,而台积电在产能和良率的提升,更加保证了产品的量产。

      以客户需求为出发点,赛灵思与供应商紧密合作,在28nm的技术与产品上,取得了众多重大的突破,包括全球率先第一个实现HPL高性能低功耗技术,全球第一个推出堆叠硅片互联技术并行业第一个发货3D IC芯片,全球第一个推出软硬件协同设计的All Programmable SOC——Zynq?-7000系列等,带领芯片的发展超越了摩尔定律,超越了硬件进入软件,超越了数字进入模拟,超越了单芯片进入3D堆叠芯片。最后值得一提的是,赛灵思非常重视中国市场,在技术支持方面也非常用心,这一切的目的就是为客户带来更高的价值。(责编:薛金良)

 

  

 

 

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