联发科、高通将角逐4核心晶片市场
为顺应市场发展趋势，手机晶片大厂高通9月底发表最新4核心智慧手机晶片MSM8225Q及MSM8625Q。联发科也计划今年底或明年初推出4核心智慧手机晶片产品。
联发科与高通的4核心智慧手机晶片战尚未开打，目前已成为市场关注焦点。业界专家认为，高通价格竞争恐将影响联发科短期毛利率表现，不过联发科明年智慧手机晶片出货仍有持续高度成长的空间。
专家分析，中国大陆的TD-SCDMA市场零权利金这一优势将成为驱动中国大陆明年智慧手机市场成长的主要动力之一。为抢攻TD-SCDMA市场商机，高通9月底也宣布，将推出首款支援TD-SCDMA低价智慧手机公板晶片MSM8930，预计第4季送样，明年第1季客户新机便可上市。联发科明年智慧手机晶片出货量亦可望突破2亿套，将较今年增加近1倍。
专家预测，中国大陆智慧手机换机潮今年正式启动，明年智慧手机市场需求可望持续高度成长，或将由今年的2亿台大增至3亿台以上规模，增幅将达五成之高。（责编：陶圆秀）