智能手机市场迅速膨胀后路在何方？|高通无线通信技术有限公司产品市场部副总裁 颜辰巍

进入2011年，智能手机的趋势越来越明显，仿佛一夜间手机市场就成了智能手机的天下。是什么成就了智能手机如此惊人的成长速度？又是什么赋予它惊世的影响力？接下来这条阳光道该通向哪里？请看华强电子网对高通无线通信技术有限公司产品市场部副总裁颜辰巍所做的专访。

智能手机迅速扩张的土壤

高通无线通信技术有限公司产品市场部副总裁颜辰巍认为这主要得益于几个方面的原因：首先是3G技术的持续发展，为用户随时随地进行高速接入提供了网路技术保障。其次，芯片处理能力的提升为移动终端引入消费电子与桌面计算特性提供了硬件平台支持，在低功耗的情况下，芯片处理能力如果跟不上，就没法给用户提供很好的体验。不过，对整个手机行业的发展限制最大的并不是芯片的集成，而是电池，电池的发展速度远远低于芯片的发展速度。第三，以Android为代表的免费智能手机操作系统为移动终端3G的迅速普及提供了软件平台。

在颜辰巍看来，2G向3G的迁移是智能手机能普遍发展最为重要的推动因素。“一方面智能手机推动了2G向3G的迁移；另一方面，2G向3G的迁移也推动了智能机的发展。”他表示，2G向3G的迁移，从全球市场来看增长速度非常快，目前每个月3G用户的增长大概是2600万，2010年，3G用户数大概有11.5亿，预计到2014年，3G用户数将达到28亿。海外的一些新兴国家，包括在印度、拉丁美洲等，2G到3G的迁移速度也非常快，以拉美为例，2009年整个拉美地区有5400万的3G用户，估计到2019年会达到3.1亿的3G用户。中国国内也一样，中国3G起步比西方国家晚很多年，但从2010年特别是2011年后的增长趋势来看，预计到2014年会有近5亿的3G用户。此外，对中国手机厂商来讲，大部分的量是出口的，所以不管是出口到北美市场这些发达市场，还是一些新兴市场，对中国厂家都是一个非常大的商业机会。另外，3G手机和智能手机还是运营商主导的市场，国际品牌厂商去年之所以销售的很好，主要原因是运营商的补贴，目的是想要用智能机来吸引高端客户，但今年这个趋势一定会往下降，对非品牌厂商或者中国厂商将是一个非常大的机会。

高密度单芯片电路集成降成本

对于智能手机而言，未来一定是朝着功能更强、速度更快、外形更轻薄小巧的方向发展，在融合了手机和掌上电脑的性能特点之后，它不仅将拥有当前的手机特征，还将具备高清晰录像、3D游戏等全新功能。在这样的趋势下，电路集成密度更高的单芯片无疑是一条解决之道。

“手机的尺寸几十年来都没有太大的变化，电池的尺寸也没有太大的变化，但在手机里集成的功能越来越多，从以前只是打电话、发短信发展到了可以导航、玩3D游戏等等，其实里面集成了非常多的组件。最简单的芯片至少要有一个Modem功能，有一个CPU去控制这个Modem功能，现在除了这个最基本的功能外，还有图形处理、GPS、 wifi、电源管理、多媒体等等。高集成度单芯片显得十分重要。”颜辰巍说，现在手机各方面的处理能力比原来提高很多，在这种情况下，如果还是用分离的芯片而不是集成的单芯片，会带来很多问题：一是成本问题，芯片多了之后，封装成本、测试成本、包括license肯定比单芯片的成本要高；二是是功耗问题；三是研发的成本，这对OEM来讲是很现实的问题，因为如果不是单芯片，各个芯片之间的影响会使得投入的研发的成本比单芯片的研发成本多很多。

千元普及型智能手机成热门

“高能低耗千元智能机，目前中国的三大运营商和手机厂家都在关注千元智能机，高通也一样，对入门级、普及型的智能机特别关注。”颜辰巍说，“高通的产品线注重广度和深度，从入门级的Modem单芯片解决方案到最高端的Snapdragon高通都包括。今年高通7K系列将会重点针对入门级智能机市场，下半年还会推出7K系列的改进版。我们的策略基本是中端芯片半年后进入低端，高端芯片推出半年后，一些高端功能也会进入中端。”据颜辰巍介绍，今年高通与中国客户的合作将越来越紧密，合作面会越来越广。“不仅仅是中兴、华为，我们发现很多中国厂商的设计能力提升非常快，不少厂商已在做双核的产品，有些甚至在做LTE的终端。对于怎么去支持中国厂商，我认为最核心的还是技术层面的支持，给中国厂商提供真正有竞争力的产品。一年前，高通在上海建了一个研发中心，主要目的就是为中国厂商服务，与中国的OEM厂商有更好的配合，为他们提供更成熟的产品和参考设计方案，缩短他们产品上市的时间更短。”