半导体照明补贴招标公布 产业进展呼应市场需求

半导体照明补贴招标公布 产业进展呼应市场需求

在7月19日发布LED照明补贴项目再次招标的公告之后，中国电子进出口总公司在8月24日公布了中标情况。据估计，考虑到此次招标的价格和最低市场份额，此次招标将至少为中国LED照明产业带来1亿美元的补贴额度。

最终中标的39家公司是从113家参与厂商中胜出的，90%以上的中标者是当地的照明生产商，飞利浦是唯一的一家外国公司，尽管它的Par38灯泡和路灯价格较高，但是因为其具有更好的流明效率而入选，中标情况如图1所示。

来源：中国电子进出口总公司，华强电子产业研究所，2012

价格不再是唯一的标准。中标者的投标价格非常分散，以户外产品为例，不同厂商路灯产品的价格差异达到95%(5.7-11.1lm/元)，而隧道灯产品的价格差异达到61%(6.9-11.1lm/元)。中标产品的质量差异也比较大，一些优质产品的入选也具有较强的象征意义，如飞利浦的路灯，14,000lm/121W的产品尽管能效仅比14,000lm/132W的产品提升了9%，但中标价格高了41%。

2012年SEMICON LED论坛9月7日在台北举办，LED领导厂商包括Aixtron、亿光、台达、新世纪和台积电均出席会议，议题包括新材料、基板尺寸迁移和新的封装形式。每一个人的目标都是一样的，改善成本构成。

LED产业界对新兴的LED衬底愈加关注，特别是对Si衬底兴趣有所增长。产业界认为Si衬底作为一种替代的外延材料有其独特的优点，比如成本和成熟度，爱思强也已经有相应的外延设备来提供，但他们也同时指出大规模量产仍有良率问题，Si衬底的LED芯片短期内量产仍不可能。

理论上，更大尺寸的LED晶圆能带来成本收益，但目前向大尺寸迁移的步伐在放缓。中国大陆的外延厂商仍然集中在2英寸工艺上，台湾则集中在4英寸晶圆生产上，说明当前的6英寸晶圆生产良率仍未达到要求。8英寸以上的外延设备跟6英寸以下的差异很大，因此会带来很多额外的成本。在技术成熟之前，不会进一步向大尺寸迁移。不过美国公司科锐的相关人士说法有所不同，该人士表示公司6英寸工艺技术上已经成熟，目前主要的问题是市场需求没有那么大，并不需要太多大尺寸产品。

COB封装形式对降低成本起到了很好的促进作用，可以提升10%以上的光效，减少材料使用，简化回流焊工序。COB目前关注高功率LED应用市场，包括75W以上的灯泡、射灯和户外照明。

从台湾产业界的情况来看，9月整个产业呈温和增长的态势，但由于宏观经济的影响，4季度的需求可见性仍然不高。相关公司表示尽管照明需求会保持稳定，不过TV和IT相关需求下降，因此芯片和封装都会小幅下降，但均价将保持稳定。预计4季度营收，台湾LED供应链将季增长0.7%，其中LED下游封装厂商将有3.1%的营收季增长，而上游芯片制造商营收将下降3.8%。