紧盯联发科 博通加入智能手机多核战

来源:中时电子报 作者:—— 时间:2012-12-12 10:45

       联发科4核心智能手机芯片将在本周正式亮相,积极布局大陆市场的美商高通、博通也藉此宣布其多核智能手机芯片的公板产品,继高通预告明年第2季送样4核心公板芯片后,博通昨(10)日也宣布将在明年第2季量产符合平价3G智能手机的双核心Android 4.2 Jelly Bean操作系统的新芯片。

       全球网通芯片龙头博通,跨入3G智能手机芯片市场的时间较联发科、高通晚,但博通快速采用公板设计概念提供解决方案,鸭子滑水亦可见初步成效,昨日正式宣布,将推出针对Android 4.2 Jelly Bean操作系统的3G平台采用博通BCM21664T通讯处理器,同时亦搭配其公板设计。

       博通强调,BCM21664T通讯处理器主要是针对入门款双核心(HSPA+3.5G)规格的智能型手机芯片。该产品采用安谋 Cortex A9双核心运算与博通自有的Video酷睿多媒体处理技术,博通同时也集成其无线连结芯片组,包括Wi-FiBluetoothGPSNFC等,博通自信性价比将在同规格产品上极具竞争力。



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