LTE芯片成手机晶片大厂新战场

LTE芯片成手机晶片大厂新战场

       全球已有超过百家电信运营商提供4G商转服务，明、后年中国大陆与台湾也将相继扩大或进入4G时代，市调机构预估，LTE市场将在2014年开始快速增长，随手机品牌大厂明年将推出更多LTE手机，近日博通(Broadcom)也宣布跨入LTE晶片市场，加上联发科(2454)明年也会有第一代产品亮相，LTE手机晶片将成为手机晶片大厂新战场。
　　
　　根据市调机构StrategyAnalytics统计，今年全球LTE手机出货量将成长10倍至6700万支，另家市调机构IHS也预估，今年全球4GLTE用户数将自2011年的1690万成长至7330万，增幅达334%，明年4G总用户数将达2亿。多家研究机构预期，2016年前LTE用户数将上看7-12亿。
　　
　　而终端品牌厂商方面，包括苹果、三星、宏达电、LG、诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(Motorola)、Pantech与富士通(Fujitsu)、索尼(Sony)均已推出搭载4G模组手机。随明年手机品牌大厂以规划各多款搭载LTE模组机种，加上平板电脑也会陆续推出LTE版本产品，LTE晶片需求将明显转热。
　　
　　目前LTE晶片仍由高通独霸，三星则供应自家手机为主，其余包括大陆海思投入研发TD-LTE晶片，ST、Sequans、Altair、Marvell、瑞萨等都积极抢进推出相关产品。
　　
　　国内LTE晶片相关厂商主要为联发科与威盛旗下威睿，创意、慧荣则分别在代工与射频收发器与三星合作。其中联发科为布局脚步相对较快的指标大厂，旗下TD-LTE解决方案去年已送样，而FDLTE规格技术则透过NTTDoCoMo取得授权，明年将推出整合2.5G/3G/4G晶片，并可能进一步跨入TDLTE与FDLTE双模规格。
　　
　　只不过博通宣布明年将送样手机客户LTE晶片、ST也宣布将与爱立信(Ericsson)拆夥，出售ST-Ericsson股权，为市场再度投下新变数，况且各家竞争厂商技术能力差距持续缩小，明年下半年开始LTE晶片将逐步迈向战国时代。