IC封测业今年手机相关应用芯片表现较佳

IC封测业今年手机相关应用芯片表现较佳

       法人表示，IC封测业今年以手机相关应用芯片表现较佳，尤其随美日大举释出影像传感器、功率放大器及驱动IC订单，能分食大饼厂商营运也扶摇直上。

       在手机和平板计算机应用芯片大有斩获的京元电、矽格及颀邦等，堪称今年封测业三匹黑马。

       颀邦受惠间接打入苹果供应链，加上中国白牌智能型手机和平板计算机快速成长等诸多利基加持，前11月营收达到135.63 亿元，年增高达12.08%，是封测业成长幅度最大。

       京元电和矽格同样受惠苹果供应链和主力客户联发科。由于2家公司订单动能在第4季更明显放量，也成为本季最受法人吸睛买进2档标的。

       矽却因通讯芯片布局大幅提升，前11月营收达到598.42亿元，比去年同期大幅成长6.61%，成长优于日月光。

       日月光虽通讯客户占比较高，会因去年基期高，使今年前11月营收1,749.71亿元，仅比较去年成长2.68% ，但表现仍不俗。

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