高通强势杀入 引发PA市场激战

       近期，高通以低成本优势进军PA(功率放大器)市场，发布CMOS PA。PA是手机信号强度、通信质量的重要保障。当年3G深入应用4G刚启动时，PA市场的版图曾波动过。现如今，4G开始深入应用，4G会给PA市场带来哪些新机遇?CMOS PA的出现将对PA市场格局产生什么影响?

　　平台趋势挤压PA厂商空间

　　未来PA可能会成为手机平台的一部分，并会出现手机芯片平台企业收购、兼并PA企业的现象。

　　PA是手机中的关键器件，关系到手机性能、占位面积和电池寿命。原本是PA企业合作伙伴的高通(Qualcomm)，现如今也直接加入到PA市场中。高通发布最新消息，将在2013年下半年推出以CMOS制程生产的PA，支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA与GSM/EDGE七种模式，频谱将涵盖全球使用中的逾40个频段，以多频多模优势宣布进军PA产业。

　　高通从PA企业的合作伙伴变成挑战者，以CMOS PA前来攻擂。

　　谈到高通进入PA市场的用意，业内人士认为：“高通推出PA，主要在于完善其平台化手机解决方案，从而使其解决方案更具竞争力。因为此前手机平台方案主要包括手机基带芯片、应用处理器、射频芯片、电源管理以及连接芯片，PA没有在平台方案内，而是有其单独的供应商，如RFMD、Skyworks、TriQuint、Renesas等。高通推出PA，更多的是想使其解决方案更趋‘平台化’。”

　　对于高通选择CMOS工艺的原因，有业内人士表示：“CMOS工艺PA有更好的集成性，可以减少产品设计难度，降低成本。高通涉足PA，将对PA厂商带来一定的影响。”不过，砷化镓业者认为，高通新产品的功率及效能还不清楚，未来是对砷化镓在PA领域的优势是否会造成影响还有待观察。业者认为，单就砷化镓的物理性质来说，砷化镓的高饱和电子速率及高电子移动率，在高频PA领域的需求是CMOS等矽材料无法跟上的，加上若以电子移动速率分析，砷化镓材料的物理表现是矽材料的5倍，而这项物理性质对于需高频、高功率运作的智慧型手机而言，是相当关键的特质。

　　高通进军PA，不仅可完善其平台化解决方案，同时也扩大了其版图，此举可以说是一箭双雕。不过未来竞争态势究竟会怎样，还要看其整体性能表现和市场接受度如何。

　　“手机平台企业竞争激烈，PA很可能成为企业今后的竞争砝码。未来PA可能会成为手机平台的一部分，并会出现手机芯片平台企业收购、兼并PA企业的现象。”专家指出。

　　“砷化镓”PA企业能否守得住

　　PA厂商通过提升产品性能、扩大产品组合，来配合多个芯片组供应商，力求建立稳定的合作关系。

　　当年LDMS PA是PA市场的“擂主”，砷化镓(GaAs)PA打破这个局面，通过其在输出功率、可靠性、功率密度和价格等方面的显著优势，最终攻擂成功，成为3G时代PA市场的“擂主”。

　　历史再次重演，如今的擂主也受到挑战。当年LDMOS和砷化镓工艺之争，现如今演变成CMOS与砷化镓之争。高通以CMOS PA攻擂PA市场，此消息一出，据悉就使得砷化镓族群股价盘中大跌。面对高通的CMOS攻擂，砷化镓PA企业能否守得住，能守多久呢?

　　当年带领砷化镓攻打PA市场的TriQuint，此时正在积极布局砷化镓的蓝图。日前针对3G/4G智能手机扩展连接推出高效率多频多模功率放大器MMPA。

　　TriQuint的产品表现已经从客户环节得到证明。TriQuint公司中国区总经理熊挺表示：“客户告诉我们，他们将采用新的MMPA，因为这些模块能够提供较长的电池寿命，同时可以延长操作时间。MMPA的多功能设计，还使得制造商能以一个共同平台支持更多的手机。他们将以更快的速度推出新产品，同时还可以控制设计和制造成本。”

　　PA厂商的较量，取决于厂商的工艺技术、产品性能、供货周期与稳定的合作伙伴关系。熊挺表示：“为提升整体竞争能力，我们已经扩大了产品组合，以配合多个芯片组供应商。这样一来，我们也扩大了为关键客户提供服务的能力。”

　　对于PA市场的发展格局将有怎样的变化，国内PA企业中普微电子相关负责人表示，现在市场正处在敏感期，其公司也一直处在摸索前进中，对此不便回答。

　　从国内PA企业的谨慎态度也可以看出，目前4G应用的不断扩大，使得PA市场暗潮涌动，如何在守住阵地的同时又能寻求更多机遇，则是PA企业共同面临的一个考验。

　　4G即将登台或引发PA新商机

　　4G将带来一个大整合，其对PA的容量要求更大，同时要满足高数据输出和高线性的需求，这就需要在集成度上不断提高。

　　今年智能手机出货量继续保持快速增长，据CanaccordGenuity预测，2013年智能手机销量预计为9.79亿部，增速为37.1%。手机出货量的快速增长也推动PA市场规模的不断提升，而加速推进的4G为PA带来了新商机。

　　随着多模多频的延伸，4G对PA的要求也会越来越多，4G对PA的性能、容量、集成度要求都相应提高，同时还要兼顾成本。

　　“4G将带来一个大整合，通模(2G/3G/4G)是趋势,对PA的容量要求更大，同时要满足高数据输出和高线性需求，这就需要在集成度上不断提高。”赛迪顾问半导体产业研究中心高级咨询师岳婷认为。

　　从PA企业的市场动态可以略见一斑。目前TriQuint针对3G/4G智能手机扩展连接推出高效率多频多模功率放大器，高度集成的模块为多频移动设备简化了复杂的射频设计，这意味着放大器能够消耗更少的功率，为今后的移动设备提供更长的电池寿命，延长操作时间。

　　此外，其他厂商也在积极备战。同时，还出现了手机主芯片厂商在加快布局这一市场的现象。岳婷表示，需求意味着机会，PA市场的新商机正在进一步孕育中。