高通强势杀入 引发PA市场激战
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-03-13 09:48
近期,高通以低成本优势进军PA(功率放大器)市场,发布CMOS PA。PA是手机信号强度、通信质量的重要保障。当年3G深入应用4G刚启动时,PA市场的版图曾波动过。现如今,4G开始深入应用,4G会给PA市场带来哪些新机遇?CMOS PA的出现将对PA市场格局产生什么影响?
平台趋势挤压PA厂商空间
未来PA可能会成为手机平台的一部分,并会出现手机芯片平台企业收购、兼并PA企业的现象。
PA是手机中的关键器件,关系到手机性能、占位面积和电池寿命。原本是PA企业合作伙伴的高通(Qualcomm),现如今也直接加入到PA市场中。高通发布最新消息,将在2013年下半年推出以CMOS制程生产的PA,支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA与GSM/EDGE七种模式,频谱将涵盖全球使用中的逾40个频段,以多频多模优势宣布进军PA产业。
高通从PA企业的合作伙伴变成挑战者,以CMOS PA前来攻擂。
谈到高通进入PA市场的用意,业内人士认为:“高通推出PA,主要在于完善其平台化手机解决方案,从而使其解决方案更具竞争力。因为此前手机平台方案主要包括手机基带芯片、应用处理器、射频芯片、电源管理以及连接芯片,PA没有在平台方案内,而是有其单独的供应商,如RFMD、Skyworks、TriQuint、Renesas等。高通推出PA,更多的是想使其解决方案更趋‘平台化’。”
对于高通选择CMOS工艺的原因,有业内人士表示:“CMOS工艺PA有更好的集成性,可以减少产品设计难度,降低成本。高通涉足PA,将对PA厂商带来一定的影响。”不过,砷化镓业者认为,高通新产品的功率及效能还不清楚,未来是对砷化镓在PA领域的优势是否会造成影响还有待观察。业者认为,单就砷化镓的物理性质来说,砷化镓的高饱和电子速率及高电子移动率,在高频PA领域的需求是CMOS等矽材料无法跟上的,加上若以电子移动速率分析,砷化镓材料的物理表现是矽材料的5倍,而这项物理性质对于需高频、高功率运作的智慧型手机而言,是相当关键的特质。
高通进军PA,不仅可完善其平台化解决方案,同时也扩大了其版图,此举可以说是一箭双雕。不过未来竞争态势究竟会怎样,还要看其整体性能表现和市场接受度如何。
“手机平台企业竞争激烈,PA很可能成为企业今后的竞争砝码。未来PA可能会成为手机平台的一部分,并会出现手机芯片平台企业收购、兼并PA企业的现象。”专家指出。
“砷化镓”PA企业能否守得住
PA厂商通过提升产品性能、扩大产品组合,来配合多个芯片组供应商,力求建立稳定的合作关系。
当年LDMS PA是PA市场的“擂主”,砷化镓(GaAs)PA打破这个局面,通过其在输出功率、可靠性、功率密度和价格等方面的显著优势,最终攻擂成功,成为3G时代PA市场的“擂主”。
历史再次重演,如今的擂主也受到挑战。当年LDMOS和砷化镓工艺之争,现如今演变成CMOS与砷化镓之争。高通以CMOS PA攻擂PA市场,此消息一出,据悉就使得砷化镓族群股价盘中大跌。面对高通的CMOS攻擂,砷化镓PA企业能否守得住,能守多久呢?
当年带领砷化镓攻打PA市场的TriQuint,此时正在积极布局砷化镓的蓝图。日前针对3G/4G智能手机扩展连接推出高效率多频多模功率放大器MMPA。
TriQuint的产品表现已经从客户环节得到证明。TriQuint公司中国区总经理熊挺表示:“客户告诉我们,他们将采用新的MMPA,因为这些模块能够提供较长的电池寿命,同时可以延长操作时间。MMPA的多功能设计,还使得制造商能以一个共同平台支持更多的手机。他们将以更快的速度推出新产品,同时还可以控制设计和制造成本。”
PA厂商的较量,取决于厂商的工艺技术、产品性能、供货周期与稳定的合作伙伴关系。熊挺表示:“为提升整体竞争能力,我们已经扩大了产品组合,以配合多个芯片组供应商。这样一来,我们也扩大了为关键客户提供服务的能力。”
对于PA市场的发展格局将有怎样的变化,国内PA企业中普微电子相关负责人表示,现在市场正处在敏感期,其公司也一直处在摸索前进中,对此不便回答。
从国内PA企业的谨慎态度也可以看出,目前4G应用的不断扩大,使得PA市场暗潮涌动,如何在守住阵地的同时又能寻求更多机遇,则是PA企业共同面临的一个考验。
4G即将登台或引发PA新商机
4G将带来一个大整合,其对PA的容量要求更大,同时要满足高数据输出和高线性的需求,这就需要在集成度上不断提高。
今年智能手机出货量继续保持快速增长,据CanaccordGenuity预测,2013年智能手机销量预计为9.79亿部,增速为37.1%。手机出货量的快速增长也推动PA市场规模的不断提升,而加速推进的4G为PA带来了新商机。
随着多模多频的延伸,4G对PA的要求也会越来越多,4G对PA的性能、容量、集成度要求都相应提高,同时还要兼顾成本。
“4G将带来一个大整合,通模(2G/3G/4G)是趋势,对PA的容量要求更大,同时要满足高数据输出和高线性需求,这就需要在集成度上不断提高。”赛迪顾问半导体产业研究中心高级咨询师岳婷认为。
从PA企业的市场动态可以略见一斑。目前TriQuint针对3G/4G智能手机扩展连接推出高效率多频多模功率放大器,高度集成的模块为多频移动设备简化了复杂的射频设计,这意味着放大器能够消耗更少的功率,为今后的移动设备提供更长的电池寿命,延长操作时间。
此外,其他厂商也在积极备战。同时,还出现了手机主芯片厂商在加快布局这一市场的现象。岳婷表示,需求意味着机会,PA市场的新商机正在进一步孕育中。
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