BIWIN:从量增转向利润 精耕eMMC、eMCP和SSD产品线

BIWIN:从量增转向利润 精耕eMMC、eMCP和SSD产品线

       “成为世界级的存储解决方案供应商”，这是BIWIN的目标。BIWIN，这家从创立之初就专注于Flash存储产品的厂商，两年前从ODM/OEM向自主品牌华丽转身，并推出了多款自主品牌产品。随着企业的发展，近两年BIWIN在产品结构和方向上进行了调整。“以前我们的产品全部集中在USB和各类存储卡上，而这些产品的附加值低，在中国劳动成本日益上升尤其是珠三角人工薪酬高升的情况下，很难让这样的低端产品有足够利润空间，因此，我们将USB及存储卡转化到附加值更高的eMMC、eMCP及SSD等产品中去。” BIWIN董事长孙日欣在“BIWIN第二届NAND Flash应用高峰论坛”上如是说。

               

                                            BIWIN董事长 孙日欣

       孙日欣认为，作为企业，最大的规划不是盈利，而是怎么防范风险。“一个企业，如果它的经营没有风险了那么剩下的就是利润，BIWIN每年做计划的时候，不是想着今年要赚多少钱，而是怎样把风险分散掉。”他坦言道。

 

NANDFlash的价格波动是一种常态

       相比其它产业，存储市场总是起伏不定，价格波动非常不稳定。而在今年，闪存的价格涨势来的似乎更为猛烈，市场缺货严重。不过，在孙日欣看来，在NANDFlash存储领域，价格波动是一种常态。

        “今年闪存急剧地涨价并不奇怪，这主要源于智能手机和平板电脑市场的高速增长。”孙日欣说，今年智能手机和平板电脑增长达到200%，这意味着对Nandflash的需求达到200%，而通过技术革新促进的自然产出的增长，比如从25nm演进到20nm，产能大概只能提高20%。在去年Nandflash资本投入没有增加的情况下，这很难满足200%的需求。因此，出现缺货、急剧的涨价就不足为奇。至于缺货会持续多久，孙日欣表示这很难说，是7月份还是8月份抑或9月份会好转，现在都说不准。

       “在Flash存储领域，价格的波动是一种常态。”孙日欣笑言，“春江水暖鸭先知”，BIWIN在这个市场做了十几年，对市场的供应需求会有一定的敏感度，并没有固定的公式可套。不过，他也同时指出，这其中也有一些基本规律可循，比如客户群体如果足够大，他们的需求就可以做个计划，随时调整；再比如上游供应商如果足够多，他们的供求信号也会有所映射。

       当问到面对今年存储需求旺盛的阶段，BIWIN是否会扩大产能时，孙日欣直言，目前并没有特别的计划。“2011-2012年，BIWIN的产能很高，但2012年上半年由于市场价格下滑，库存损耗导致了利润收窄。因此，从2012年下半年起决定控制产能，从量向利润转变。”孙日欣说。

 

SSD价格下降是必然趋势 春天终会到来

       每1GB的价格低于1美元，SSD产品就会成为大众化主流配置，呈现爆发式成长，这是业界一致的观点。不过目前来看，相比HDD，SSD的单位成本依然较高。

       孙日欣称，一个产品能不能成为市场的主流，主要有两个方面，一是性能表现，二是被大众接受的价格。目前来看，SSD的性能已经达到，读写速度远超过HDD，但其单位成本依然比较高。孙日欣指出，SSD所采用的基本材料是NANDFlash，在NANDFlash工艺提升的情况下，SSD的价格下降是必然趋势。

        “从一些分析报告的数据来看，在今年Flash的总消耗量中，SSD占了20%的比例，预计明年占30%左右，这说明SSD处于初级上升的阶段。”孙日欣认为，随着SSD价格的下降，SSD市场的春天一定会有到来的一天。

       据BIWIN品牌经理黄兴亚介绍，BIWIN的SSD产品内建断电保护功能，经历10000次意外断电依然可靠。“断电保护功能在工业级、企业级的SSD上有，我们是第一个将这个功能做在消费级的SSD上，而成本增加不到100元。”

 

eMMC/eMCP将主导智能手机内存市场

       随着手机轻薄化的趋势渐浓，内嵌式内存在这两年开始流行，eMMC/eMCP亦开始崭露头角，受到智能终端的青睐。继2011年推出eMMC产品后，今年BIWIN又推出了eMCP。据悉，BIWIN是目前国内唯一能量产eMCP的厂家。当前其eMCP产品正在接受MTK、Marvell、展讯等芯片商的测试，孙日欣预计，两个月后将被广泛采用。

       BIWIN技术研发总监李振华告诉记者，eMCP是将eMMC和LPDDR封装而成的内嵌式存储器，与eMMC相比较，eMCP集成了eMMC和DRAM.，从而令使用此款存储设备产品的PCB板尺寸更小，适用于各种以节省空间为原则的手持设备，例如智能手机等智能终端。

       李振华认为，eMMC和eMCP在智能手机的内存储存模式中将占据100%的份额。“在智能手机上，采用嵌入式内存的方式就两种，eMMC或eMCP。” 李振华进一步说，“智能手机是采用eMMC还是eMCP，手机厂商并没有太多的选择余地，更多地取决于CPU，如果CPU本身支持eMCP，就可以用eMCP，有些CPU就只支持eMMC。”

       当前，智能手机的内存也在不断地往高走。李振华告诉记者，当前手机的主流内存配置是4+4、4+8，而4+4更多。“在中国大陆市场，智能手机有两个极端，一是往更高走，采用16+8，甚至32+8的内存模式；另一个是往更低端走，采用4+2甚至2+2的内存模式。”他举例说，如OPPO，在国内市场相对比较高端，用的就是32+8，即32G NANDFlash+8G/16G bit Dram。

       据了解，目前联发科推出的MT6577芯片组首次导入了eMCP作为标准内存配备，NAND Flash大厂三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)也在积极抢占eMCP市占率。随着联发科平台导入eMCP，eMCP的市场商机将被开启。（责编：王琼芳）