全球封测市场今年成长冲7%

全球封测市场今年成长冲7%

       根据某市调机构发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场产值总计245亿美元，较2011年成长2.1％。相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7％。

       该机构研究副总裁Jim Walker表示，2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率达1.8％，2012年则维持缓慢成长的步伐。PC市场的疲软态势由2011年延续至2012年，整体消费需求下滑为导致半导体封测市场成长趋缓的原因，疲弱的半导体设备需求则提高年度库存。

       根据该机构统计，2012年日月光以接近44亿美元营收稳居封测业龙头，其中，封装占日月光整体封装/测试/材料（ATM）营收的80.5％。受日月光、矽品与其它封测业者积极布局铜打线制程的转换影响，艾克尔（Amkor）虽维持第二大厂位置，但2012年营收微幅下滑0.6％至27.6亿美元。

       位居第三的矽品去年营收达21.86亿美元，年成长率约8％，其9成的营收来自封装，1成来自测试。排名第四的星科金朋（STATS ChipPAC）为Gartner统计的第四大芯片封装厂商，去年营收17.02亿美元，仍较前年小幅衰退0.3％。相异于其它封测业者，排名第五的力成科技主要营收来自半导体市场的记忆体，去年营收规模达14.08亿美元。

       该机构统计去年全球封测市场规模达245.26亿美元，与2011年的240.24亿美元相较，成长幅度仅2.1％。报告中指出，另一个导致2012年半导体封测市场成长趋缓的原因，系2010年与2011年对半导体封测市场及整合组件制造商（IDM）封装产能过度投资。设备制造商对先进封装与传统封装产能的超额供给，不仅减弱2012年外包厂商的议价能力，亦降低整个产业的产能利用率。

       然而，因金打线快速往铜打线封装制程转换，封测市场仍得以在成长趋缓环境下，降低封装制程成本。至于成长动能，2012年覆晶（flip chip）和晶圆级封装（WLP）技术，仍为封测市场前5大厂主要成长动能，今年来自行动装置强劲需求，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7％。