世界Q2晶圆出货增11-13%

世界Q2晶圆出货增11-13%

       世界先进6日召开法说会，展望今年Q2，世界总经理方略指出，Q2因客户晶圆代工需求续增，晶圆出货量将季成长11-13%，稼动率逼近100%，毛利率则将持续走高、落在31-33%区间，而以美金计价的ASP与上季相比将微幅下跌。

       方略表示，目前订单能见度约2个月，而客户对各产品线需求都不错，因此预估Q2各应用别的产品线营收都会较Q1成长。其中，电视、GPS、PDA面板驱动IC需求复苏，将带动消费性电子的营收占比成长。而Q1表现强势的小面板驱动IC受益于中国大陆市场需求强劲，Q2营收占比也可望再增加。

       关于今年资本支出和折旧金额，方略指出，Q1世界的资本支出为4.18亿元，主要用于两座晶圆厂的设备升级，Q2的月产能将能成长至13.7万片8寸晶圆(Q1约为12.4万片)，而全年平均月产能则在13.5万片8寸晶圆左右。他表示，世界今年全年的资本支出不变，仍为12亿元。

       世界Q1财报缴出优于预期的成绩单：单季合并营收为47.86亿元，季增0.7%、年增52%；单季毛利率30%、营益率20%，均高于去年Q4的25%、15%。总计世界Q1税后净利则季增19%来到8.81亿元、较去年同期的2400万元大幅成长3568%，单季EPS为0.56元。

       关于Q1营运表现，方略总结，Q1稼动率达99%、优于上次法说会预期的94~96%，主要是客户Q1对手机面板相关驱动IC需求畅旺；而Q1毛利率优于预期，主要是受益于稼动率高档、台币贬值，以及折旧金额减少之故。世界Q1的稼动率已高达99%、较去年Q4的87%走高。

       若以世界今年Q1各制程营收占比来看，0.18微米以下的先进制程占46%、0.25微米占9%、0.35微米占14%、0.5微米则占31%。

       若以世界Q1产品应用别分布看来，电脑相关占39%、消费性电子占26%、通讯占24%、其他则占11%。

       而若以世界各产品类别营收占比而言，Q1小尺寸面板驱动IC占22%(较去年Q4的15%提高)、大尺寸面板驱动IC占45%、电源管理IC占24%(较去年Q4的22%提高)、其他则占9%。而小尺寸面板驱动IC单一产品线营收更大幅季增了53%，电源管理IC则由于客户进行库存回补，此部分营收也季增9%。