品牌大厂力挺多模无线充电晶片势不可当
来源： 作者： 时间：2013-05-16 09:25
下一篇：深圳电子业人才供需矛盾分析
相关文章
- •大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案2025-02-18
- •Vishay推出无线充电Tx和Rx线圈，耐潮能力达90 % RH，节省空间2024-09-24
- •宇凡微13万转暴力风扇无刷电机集成驱动方案，加速市场布局2024-07-11
- •大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案2023-06-15
- •急单！笔电、手机相关终端出现库存回补需求2023-02-27
- •大联大友尚集团推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机（IPC）方案2023-02-16
- •累计装机破2000万台！这家终端AI语音芯片厂商迅猛发展2023-02-10
- •天鹅奖十年：2022 5G终端全球创新峰会见证创新，全面揭晓各大奖项2022-12-22
- •辽宁：到 2025 年末充电设施终端保有量将超 5 万个2022-12-08
- •重磅信号！9年来最大跌幅，PC终端出货降温加剧2022-07-13
